11月7日消息,据供应链消息,台积电已正式通知包括苹果、高通、小米等核心客户,将对2nm、3nm 及5nm等先进制程晶圆全面调价,涨幅最高达8%–10%,新价格预计于明年起实施。
消息人士透露,2nm制程晶圆报价将比3nm高出至少50%。台积电方面解释称,新一代2nm技术在极紫外(EUV)光刻设备投入、良率优化及生产线改造上成本巨大,因此不会提供价格优惠。业内预测,2nm旗舰手机芯片的量产单价或达280美元左右。
受此影响,苹果明年的A19 Pro芯片及高通的第五代骁龙8都将面临明显的成本上升压力。分析人士指出,这可能迫使厂商重新评估高端机型的定价策略。

图片来源:高通官网
与此同时,采用台积电3nm工艺的小米玄戒O1也可能涨价,但其后续版本及同类旗舰SoC成本仍将受到连带影响。相比苹果的高出货量,小米等厂商或在供应链议价上空间更有限。

图片来源:小米官网
业内分析认为,台积电此举是为应对先进节点设备投入与制造成本的持续上升,也进一步巩固了其在2/3/5nm制程领域的定价主导权。可以预见,2026年的旗舰手机市场将面临普遍涨价与利润挤压的局面。
编辑点评:台积电的涨价并非意外,而是先进制程“寡头垄断”格局下的必然结果。2nm的生产门槛极高、资本开支巨大,厂商虽有怨言却难以摆脱依赖。短期来看,手机厂商将被迫在价格与配置间权衡;长期而言,这或将加速芯片产业链的重组,促使部分厂商寻求更多元化的代工合作,以削弱单一供应商的成本压力。
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