英特尔发布集成GPU显示核心的I3、I5系列CPU已经有一段时间了。支持LGA1156接口的H55主板发布后，很多用这对组合做不了少的测试以及与AMD集成组合的性能对比，评价可谓褒贬不一。相信大家在看过媒体和网友所做的测试和跑分文章后，对H55主板的性能也有了一个基本的了解，在以后的时间里，会为大家带来更多H55以及LGA1156接口处理器性能测试方面的文章。今天我们一起来看看关于H55主板稳超4.6G时，主板BIOS如何设置。
今天用来超频的主板是来自昂达电子推出的魔剑H55主板，作为INTEL在国内最大的合作厂商，昂达电子在09年倾力打造并推出的魔剑系列主板，一直以扎实的做工和用料深受广大客户的喜爱。刚推出不久的魔剑H55主板，配置同样豪华，主板性能也十分不错。
昂达魔剑H55主板采用了小版型设计方案，整个主板设计和布局成熟大方。由于H55芯片仅仅作为南桥芯片使用，因此主板为单芯片设计功耗以及发热量都很低。
昂达魔剑H55在供电方面，采用8+2相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。
IES智能节能技术（Intellectual Energy Saving）主要包括动态节能和主动降温两大功能，强大支持原生10相位的电能智能调节。该技术可以根据实际负载的情况智能调节供电相数，通过这种智能方案达到最大限度地节省能源消耗和主动降温；它还配备有板载的LED指示灯，可以直观显示使用中的电源相数。
与魔剑P55一样，魔剑H55上也设计了IOS超频旋钮。 I.O.S（Instant Overclock System）直观智能调频系统，可以非常直观地通过超频旋钮和按键对CPU频率进行微调，强化了超频的精确性和易用性。
