复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》主刊发布研究成果，突破传统硅基芯片范式，首创多层旋叠架构的'纤维芯片'。该芯片具有与商业芯片相当的信息处理能力，同时保持高度柔软、可拉伸扭曲和可编织特性。
纤维芯片有望解决传统硬质芯片在穿戴舒适性和电路稳定性方面的不足。团队从2020年开始研发，旨在为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域提供新解决方案。
在脑机接口领域，纤维芯片可在50微米细纤维上集成传感-信号处理-刺激输出闭环系统，具有与脑组织相当的柔性和生物安全性。在电子织物领域，可直接编织全柔性系统，实现动态像素显示等功能。
纤维芯片具有优异耐用性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等形变，甚至经水洗、碾压后仍能工作。团队表示这项跨学科研究涉及化学、电子、医学等多个领域，未来将继续提升性能以满足更复杂应用需求。
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