灵动岛缩35%+2nm芯片！iPhone 18 Pro/Max设计与性能双升级

1月23日消息，苹果正持续推进“全面屏”升级，旗下iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max两款机型的灵动岛区域开口宽度将迎来大幅缩减，从现有iPhone 17 Pro的20.76mm压缩至13.49mm，缩减幅度约达35%。

图片来源：yeux1122，下同

从曝光的尺寸对比信息来看，新款机型的灵动岛设计更趋紧凑，进一步减少了对屏幕显示区域的占用。技术层面，结合供应链消息，为实现TrueDepth Camera及相关传感器在面板下方的隐藏式布局，苹果计划为这两款机型搭载新型LTPO+面板，外观上则将延续当前的居中开孔方案，兼顾设计一致性与功能实用性。

核心配置方面，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将搭载A20或A20 Pro芯片，该处理器将成为苹果首款采用2nm工艺制程的产品，有望在性能与功耗表现上实现双重突破。

编辑点评：灵动岛开口大幅缩减35%，既让全面屏视觉体验更纯粹，也体现了苹果在面板工艺与传感器集成上的精进；而首款2nm芯片的加持，更是性能与设计双重升级的核心亮点，有望进一步巩固其高端旗舰竞争力。