MWC 2026｜OPPO端侧全模态Omni模型巴展亮相

3月4日，在MWC 2026举行的联发科技发布会上，OPPO 与联发科技联合研发的技术预研成果——端侧全模态 Omni 模型正式亮相。

作为业界首个在手机端侧实现多模态融合理解与交互的 AI 模型，Omni 支持语音、视频、文本输入，并能进行实时环境描述与实景问答，使手机端侧 AI 能够深入感知并理解周遭物理世界，为未来更主动、更自然的人机交互形态，奠定了坚实的技术基础。

OPPO 端侧 Omni 模型

此外，OPPO 研究院院长廖劲松还在发布会上发表演讲，并同台展示了双方携手在端侧AI 领域取得的突破性成果。

廖劲松表示，“端侧智能计算是 OPPO AI 战略的重要基石，让 AI 真正成为用户可实时感知的终端体验”。这使双方在旗舰芯片平台上的深度协作，成为将端侧AI从技术构想转化为规模化商用的关键。

廖劲松在 MTK 主题发布会上演讲

基于联发科技天玑 9500 芯片 NPU 提供的强劲算力支撑，OPPO 自研的端侧 AI 翻译与端侧AI 补光功能已可媲美云端体验，将于近期随 ColorOS 16 系统更新，正式推送至 OPPO Find X9 系列。

其中，端侧 AI 翻译依托端侧大模型实现显著突破，其文本翻译准确率相较传统模型平均提升 15%，并支持多个语种的互译。在无网或弱网环境下，OPPO 端侧 AI 翻译依然能够稳定输出高质量结果，真正实现全场景可用的翻译体验。

端侧 AI 补光则聚焦于移动影像中的光影表达。通过对画面光线的智能分析与重塑，该功能可在暗光、逆光等复杂光线条件下，为人像照片还原自然、立体的光影效果，并无需额外考虑网络环境。在画面自然度与场景适应性方面，端侧 AI 补光均展现出领先行业的表现。

在本次展会上，OPPO Find X9 Pro 也成功入围本届 MWC GLOMO Awards “最佳智能手机”奖项评选，其综合创新实力获得国际权威奖项的关注与认可。