三星截胡英伟达为OpenAI供HBM4芯片，深化AI存储布局抢占先机

三星电子计划为OpenAI“星门项目”的首款自研AI处理器供应HBM4芯片。此芯片由OpenAI与博通共同开发、台积电生产，今年下半年将供应最高8亿Gb的12层HBM4芯片，台积电三季度开始生产，2026年底正式推出。此外，三星还是AMD AI GPU的核心HBM4供应商。

这背后，三星深化了在AI芯片存储领域的布局，有望凭借HBM4芯片在市场竞争中占优，还将推动AI算力提升，加速行业发展。