据悉，苹果硬件技术高管Anand Shimpi与Mac产品经理Doug Brooks近日接受采访时，解释了M5系列芯片首次采用三种核心架构的原因。基础款M5芯片搭载能效核与超级核，而高端的M5 Pro和M5 Max则采用性能核与超级核的全新组合。
Anand Shimpi详细说明了三种核心的定位：超级核针对单核性能深度优化，能效核大幅降低后台任务功耗。性能核并非简单提升时钟频率，而是采用全新定制微架构，与另两种核心有显著区别，旨在完美平衡性能与功耗。
Doug Brooks补充表示，三种核心命名是为了清晰表达各自的性能特征。对于M5 Pro和M5 Max采用的融合架构会否应用于M5 Ultra芯片的问题，苹果方面未予置评。
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