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PCIe 5.0发热终解决 CFMS 2026慧荣展出SM2504XT无缓存方案

PConline 2026-03-31 12:11:44
企业频道厂商稿
由华为云驱动

2026年3月27日,CFMS MemoryS 2026峰会现场,慧荣科技发布SM2504XT固态硬盘主控芯片。该芯片采用无DRAM设计,有效解决PCIe 5.0 SSD高发热问题,性能超11GB/s,功耗降低30%。宏基、忆联等品牌已采纳此方案,应对笔记本游戏及AI应用需求。

受到存储芯片价格上涨因素影响,各个PC品牌纷纷表示将要上调产品价格,对于很多玩家来说确实是个坏消息。

不过也不用过于担心,在3月27日举办的CFMS MemoryS 2026中国闪存市场峰会得到消息,今年下半年的Flash涨幅会放缓并逐渐收敛,也算是一个不错的好消息。

另外还有一个好消息,就是在CFMS 2026慧荣科技展台上,看到了其展示的最新固态硬盘主控芯片SM2504XT,这款芯片很好的解决了PCIe 5.0 SSD在笔记本上的高发热问题,并且还能提供高达11GB/s的性能,将会推动笔记本市场快速过度到PCIe 5.0时代,以应对AI应用在端侧的使用需求。

相比早期慧荣科技发布的SM2508 PCIe 5.0主控,SM2504XT采用了四通道(3600 MT/s)无 DRAM 设计方案,定位虽低于SM2508,但它的功耗和发热更低,且依然能提供超过 11 GB/s 的传输速度。

在现场也有SM2504XT的真实测试,连续读取速度达到11444.38MB/s,写入速度达到10362.64MB/s,作为一款无缓存解决方案性能表现已经非常亮眼了。

当然,除了性能表现外,它的低功耗、低温度更让玩家欣慰,这些都要归功于慧荣科技6纳米的工艺制程,再配合动态电源状态调节,功耗降低多达30%,主动模式下典型功耗仅为2.4W,可显著改善发热现象。

我们在展台上也看到了基于这款主控的固态硬盘产品,像宏基(Acer) N8000 2TB以及忆联(Union Memory)、佰维(Biwin)、时创意(SCY)、德明利(TWSC)等品牌都使用了该方案,市场接受度还是很高的。

不难看出,这款SM2504XT产品将面向下一代的存储需求,能够满足笔记本在游戏领域、AI模型部署、智能办公等领域的发展,彻底解决了PCIe 5.0固态硬盘发热大的问题。并且它的成本更低,能效比更高,是下一代主流PCIe 5.0无DRAM固态硬盘的重要选择方向。

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