小米首款内置风扇散热手机官宣 REDMI K90 Max定档4月21日

4月13日消息，小米今日正式官宣，REDMI K90 Max将于4月21日晚19:00举办线上发布会。该机定位全新游戏性能旗舰，官方宣传语为“性能魔王，探索性能新极限；风冷双芯，重塑散热新标准”，将在散热、性能、屏幕、触控、续航等维度全面升级，是小米旗下首款搭载风冷主动散热方案的手机。

图源微博@REDMI红米手机，下同

作为本次发布会的核心看点，REDMI K90 Max搭载小米首款风冷主动散热系统，彻底打破传统被动散热的性能瓶颈。新机采用独立密闭风道与全金属轴承结构，配备18.1mm大尺寸风扇，直径较主流方案提升6%；直立式进风搭配前倾扇叶设计，可实现高效增压聚风，每分钟风量达到0.42CFM，为友商同类机型的1.3倍。据小米实验室数据，高速强冷模式下，手机可在100秒内直降10℃，为新一代狂暴双芯提供持久稳定的性能释放环境，充分满足长时间游戏、高负载运算等场景的散热需求。

除散热外，该机还搭载165Hz高刷电竞屏，画面流畅度与触控响应速度大幅提升，进一步强化电竞体验。耐用性与防护性方面，REDMI K90 Max实现IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯，并通过5万小时老化测试，充分保障机身可靠性。官方更提供6年风扇保修+终身清洁保养服务，从根本上解决用户对主动散热部件寿命与维护的顾虑，大幅提升产品长期使用价值。

音频体验上，REDMI K90 Max延续与Bose联名的立体声双扬声器，采用上下对称式设计，声场均衡饱满，既能精准实现游戏听声辨位，也能带来沉浸式影音效果。官方表示，新机在屏幕、触控、续航等核心体验上均有全面升级，致力于打造无短板的游戏性能旗舰。

编辑点评：REDMI K90 Max将主动风冷技术下放至REDMI K系列，是小米在性能赛道的重要布局。主动风冷从根源缓解高性能手机发热降频难题，搭配IP三防、长效保修与联名音频，打破了游戏手机偏科、耐用性不足的刻板印象。此举不仅强化了REDMI K系列的硬核性能标签，也推动主动风冷技术向大众旗舰普及，对中端高性能手机市场的竞争格局与技术方向均产生积极影响，值得手游玩家与性能爱好者重点期待。