日本Rapidus启用10倍效率封装线，2027年力争2nm芯片赶超台积电

日本半导体制造商Rapidus启用位于北海道千岁市的新型半导体封装试产线，这是其Chiplet Solutions研发设施核心，可提升AI芯片生产效率。新技术采用600mm×600mm玻璃基板，使单块基板生产中介层数量达以往10倍，还启用分析中心保障质量。公司规划2027财年下半年2nm制程量产，初期月产能6000片，后提至25000片，日本经济产业省累计支持达2.354万亿日元。

这背后，新技术大幅提升了芯片生产效率，有望改变全球半导体市场格局。Rapidus此举意在打破台积电等企业的技术垄断，未来有望在2nm芯片领域取得突破，提升日本半导体产业竞争力。