深入到芯片层去做好AI，2026阿里云峰会发布了这些新东西

2026年5月20日，阿里云峰会召开。阿里云团队核心人物刘伟光、李飞飞、周靖人、高慧、于文渊依次登场，解构阿里云“芯-云-模型-推理”各层能力，并发布新产品、新服务和新能力。具体发布内容包括：1、发布磐久AL128超节点服务器：搭载新一代AI芯片真武M890和自研互联芯片ICN Switch 1.0，可让128张AI芯片组成一台计算机，P2P时延低于150ns，旨在解决Agent场景下的海量并发推理和大模型训练需求。2、发布新一代AI芯片真武M890：采用自研并行计算架构，内置144GB显存，性能是真武810E的3倍，片间互联带宽达到800GB/s，芯片原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。3、公布平头哥真武系列芯片未来路线规划：计划2027年Q3推出算力更强的真武V900、2028年Q3推出真武J900。4、发布全新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max：在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，Qwen3.7-Max位列国产模型第一。5、发布更多模型：包括千问多模型模型Qwen 3.5-Omin、千问实时翻译模型Qwen 3.5-LiveTranslate、语音识别模型Fun-Realtime-ASR、语音合成模型Fun-Realtime-Cosyvoice、语音对话模型Fun-Realtime-AudioChat。6、宣布阿里云百炼平台保持开放接入：除接入阿里自研的千问模型矩阵外，还接入智谱GLM-5.1、MiniMax M2.7、月之暗面Kimi K2.6、Pixverse-v6、可灵、Vidu Q3、阶跃星辰等第三方模型。7、发布全新AI产品官网“千问云”（www.qianwenai.com）：该官网提供Qwen、GLM、Kimi、MiniMax、Pixverse、Vidu、DeepSeek、Wan、HappyHorse等150多款主流模型API，并将模型服务的核心能力封装为Skills和CLI工具。刘伟光总结阿里云的方向为：正在进行全栈技术革新，从底层芯片、Agentic Cloud、模型到推理平台全面升级，建设中国最大的AI工厂。