前言:现在的AMD平台已经是8系列的时代,很多用户在选择主板的时候都会偏好使用新的8系列主板,即使花多一点钱也无所谓。其实从大部分实际应用需要来看,7系列其实也不比8系列差多少,比如我们今天为大家带来的这款富士康的全新740G开核主板,采用AM3接口,支持开核,能够搭配最新的6核CPU和高速DDR3内存,谁说老瓶就装不了新酒?
产品概况:
富士康 A8D-i是一款基于740G + SB710设计的ATX尺寸主板,采用黄蓝色配色风格,采用寿命超过60000小时的超长寿全固态电容设计,支持ACC开核,支持最新6核CPU和高速DDR3内存,用料充足,做工精细,而且具备防雷击、防电涌等安全设计,是一款非常稳定可靠的AMD主板。
富士康 A8D-i 规格参数 | |
CPU插槽类型 | AM3 |
北桥芯片 | AMD 740G |
南桥芯片 | SB710 |
内存插槽数量 | 4 DDR3 DIMM |
支持显卡标准 | PCI-E 1.1a |
主板架构 | ATX |
扩展接口 | PS/2,COM,USB2.0,RJ45,6声道音频 |
特色功能 | 支持开核,支持6核,支持DDR3,全固态电容,防雷击 |
参考价格 | 498元 |
从上面的规格表可以注意到,这款主板虽然采用了集成显示核心的740G芯片,但是它并没有任何显示输出接口,因此我们大可以把它当成独显平台主板来看待。
富士康 A8D-i主板细节赏析:
富士康 A8D-i采用AMD 740G + SB710设计,支持HT1.0总线,AM3接口能发挥羿龙II/速龙II等AM3接口CPU与DDR3内存的性能,而且支持新一代的6核CPU,支持DDR3 1600(OC)/1333/1066等多种内存规格,适合组建高性能独显平台。
主板采用优质的3+1相供电设计,3相用于CPU核心供电,1相用于集成内存控制器供电,由ISL 6324A PWM主控控制,全部采用1上桥2下桥的MOSFET管、优质低温封闭电感、尼吉康超长寿FP电容,用料充足,性能可靠,足以满足6核CPU的供电需求。
主板提供4条DDR3 DIMM内存插槽,支持DDR3 1600(OC)/1333/1066等多种双通道内存规格,最大支持16G容量。供电部分采用1上桥1下桥的MOSFET管、优质封闭电感,超长寿FP固态电容,性能比较可靠。
主板采用SB710南桥,因此支持ACC开核功能,同时它提供了6个SATAII接口和一个IDE接口,设置合理,不用担心因采用大型独显而影响磁盘接口拔插,磁盘性能足以满足主流用户的应用需求。
扩展插槽方面,主板提供5条扩展插槽,包括1条PCI-E X16插槽,一条PCI-E X1插槽和3条PCI插槽。由于主板采用的是比较老旧的740G芯片,因此仅能够支持PCI-E 1.1a标准,其带宽大约等于PCI-E 2.0的一半,因此这里的PCI-E 1.1a X16接口大约等于PCI-E 2.0 X8的水平,我们将会在下面的评测中考察它究竟是否能较充分地发挥主流显卡的实力。
这款主板的I/O接口比较简单,包括2个PS/2、COM接口、6个USB2.0、RJ-45和6声道音频,虽然COM接口后面有VGA接口的焊点,但是并没有焊上VGA接口,而从富士康官方资料来看,富士康也没有要焊上这个VGA接口的意思,我们只好当这是块独显平台主板。
这款主板采用了非常强大的防雷击和防电涌设计,因此并不容易损坏,其稳定性和可靠性非常有保证。
主板采用主流的RTL 8111DL千兆网卡,性能无需置疑,而声卡方面则是入门级的ALC 662 HD声卡,能够满足大部分用户的影音游戏应用需求。
本次评测主要分两个部分,第一部分是平台整机性能及游戏性能的常规测试,另一部分是详细的开核测试,先来看看常规性能部分。
评测平台与评测说明:
硬件平台 | |
CPU | AMD AthlonII X4 635(200MHz×14.5=2.9GHz、2MB L2) |
主板 | |
内存 | DDR3-1333 2GB×2 9-9-9-24 |
硬盘 | 希捷 7200.10 320G |
显卡 | 公版AMD 5770(850MHz/4800MHz) |
软件平台 | |
系统软件 | Windows 7 64位旗舰版 |
评测软件 | Fritz |
第一部分中我们选择AthlonII X4 635 + 富士康 A8D-i + 公版AMD 5770搭建一个主流级的独显平台,使用使用Fritz、CineBench R11.5考察平台的CPU性能发挥,使用WinRAR与最新版Everest测试平台的内存性能发挥,最后用3DMark Vantage及FC2、Crysis两个游戏测试平台整体的3D游戏能力,以列表形式总结测试数据,并提供一组采用同样配置、同样驱动的870主板的测试成绩作对比参考。
第二部分我们选择经典开核CPU AMD X3 720来开核,详细介绍这款主板的开核过程,并在开核后的平台运行Everest稳定性测试,以确定CPU已经被稳定破解成4核。
显卡只能运行在PCI-E 1.1a X16模式,相当于PCI-E 2.0 X8
常规测试成绩总汇:
评测项目 | |||
Fritz | 6635 | 6822 | |
WinRAR Benchmark | 1808 | 1827 | |
Everest Ultimate | Read | 8526 | 8511 |
Write | 7054 | 7095 | |
Copy | 9771 | 9699 | |
CineBench R11.5 | X Core | 3.22 | 3.26 |
1 Core | 0.82 | 0.84 | |
3DMark Vantage | Overall | P9350 | P9679 |
GPU | 9360 | 9701 | |
CPU | 9320 | 9613 | |
Crysis | 1920×1080 High | 34.4 | 36.9 |
1920×1080 High DX10 4AA | 30.9 | 33.7 | |
Far Cry 2 | 1920×1080 VeyHigh DX10 0AA | 59.5 | 60.0 |
1920×1080 VeryHigh DX10 4AA | 43.8 | 46.8 |
我们仔细看测试成绩,首先从CPU性能表现来看,X4 635在870主板上的表现的确要比富士康 A8D-i好,尤其在CineBench的4核多线程渲染方面,究其原因应该就在于740G芯片仅支持HT1.0总线,不能完美地满足高频多核心CPU的需求,如果只是双核或者三核的话差距应该就不明显了。
而内存性能表现方面,富士康 A8D-i也要比870主板稍微差一点,不过差距不大,毕竟740G集成了显示核心,其内存成绩稍差于独显平台主板也是可以预料和理解的。
而最最重要的,我们来看看究竟富士康 A8D-i的PCI-E 1.1a X16性能表现是否足以满足AMD 5770这样的主流显卡。首先看3DMark的总成绩,两款平台的差距大约就3%,并不大,再看两个游戏的成绩,在不开AA的情况下,两者差距微乎其微,而开了4AA之后,差距稍微扩大,但是基本还是那个等级水平,可以玩的游戏还是可以玩。因此我们可以说,富士康 A8D-i足以发挥5770这样的主流独显的性能,不会因PCI-E 1.1a规范而造成严重的瓶颈。
总的来说,就目前的硬件来说,富士康 A8D-i的性能表现已经够用了,这个过去的老瓶绝对可以装现在的新酒。
开核测试:
这款主板采用SB710南桥,因此它支持ACC开核,如果用户插入了支持开核的CPU,主板就会提示按F3一键开核,这时按下F3的话系统就会打开ACC功能然后重启,重启后X3 720就被破解成4核了。
接下来我们再尝试手动开核。我们进入BIOS设置界面后就会非常容易地发现开核页"Core-Releaser"。
进入"Core-Releaser"之后我们就看到开核的选项了,我们调整ACC选项到“Auto”,然后保存设置即可。
保存设置并重启后,系统就会提示"Core-Releaser"已经启用,说明系统应该已经成功开核了。
开核后系统成功启动到桌面,并且通过了Everest 5分钟稳定性测试,说明X3 720已经稳定的破解成了四核处理器。
富士康 A8D-i采用超长寿命全固态电容设计,各方面用料都还算充足,做工颇为扎实,防雷设计和防电涌设计更添可靠性,而AM3接口和新的BIOS让它能较好地发挥新的CPU和高速DDR3内存的强大性能,加上简单而稳定的开核功能,更提升了平台的性价比,足够发挥主流配置的性能,值得入门到中端的独显平台用户选择。当前这款主板的报价为498元,性价比还算可以,有需要的用户不妨考虑下这款产品。
富士康 A8D-i 优缺点点评 | |
优点 | 缺点 |
1、超长寿全固态电容设计,耐用 2、AM3接口,DDR3内存,支持6核,新潮 | 1、没有视频输出接口,只能组建独显平台 |
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