联发科官网上线天玑8550处理器：基于台积电N4P工艺制造，GPU与NPU全面更新

【太平洋科技快讯】联发科官网正式公布天玑8550移动平台参数，该芯片采用台积电4nm N4P工艺，定位中高端市场，在保持高性能的同时重点强化端侧AI能力。

天玑8550采用全大核8核设计，全部为Cortex-A725架构，具体规格为：

1颗超大核：最高主频3.4GHz

3颗大核：最高主频3.2GHz

4颗效能核：最高主频2.2GHz

图形处理方面搭载Mali-G720 MC8，内置NPU 880，新增LLM Booster大模型加速模块，支持Google Gemini Nano V3，端侧生成式AI能力显著提升。

据了解，5月25日发布的OPPO Reno 16手机首发搭载天玑8550 SUPER，荣耀600 Pro搭载天玑8550 Elite，这两款处理器核心参数与标准版天玑8550基本一致。