据悉，英伟达RTX Spark平台CPU设计细节曝光，其20核CPU采用10个Cortex-X925与10个Cortex-A725核心。其中Cortex-X925是联发科天玑9400芯片的超大核，Cortex-A725是天玑8500芯片的大核。
该平台采用台积电3nm工艺，配备20核心Grace CPU。GPU部分基于Blackwell RTX架构，拥有6144个CUDA核心，FP4 AI性能最高达1 PFLOP。平台还支持最高128GB LPDDR5X统一内存，CPU与GPU之间的NVLink-C2C带宽约600GB/s。软件侧覆盖CUDA、TensorRT、DLSS、Reflex、G-SYNC和RTX光线追踪。
据悉，英伟达此前已展示RTX Spark平台，该平台集结了ARM、联发科、微软和多家硬件OEM厂商，目标直指英特尔、AMD和高通所在的PC芯片市场。
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