SK海力士在其FMS 2026峰会新闻稿中确认，V10 NAND闪存为375层堆叠，这是其首款采用晶圆键合技术的NAND产品。据悉，该产品专为需要兼顾能效和性能的AI基础设施环境而优化。
在展示V10 1Tb TLC晶圆的同时，SK海力士还展出了两款成品颗粒：32DP 2CH型号堆叠了32个NAND Die，是首款类似封装的TLC；而4通道封装版本面积仅13.5mm × 12.5mm，比传统尺寸更为小巧。
此外，SK海力士还展示了多款产品：包括提供512GB和1TB容量、能效较UFS 4.1改进19%的存储方案，以及基于1c nm 16Gb Die的LPDDR6颗粒。同时展出的还有基于V9 QLC NAND的产品，提供1TB和2TB版本，采用4通道主控，支持从2230到2280的M.2外形规格。
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