【PConline资讯】如何能是处理器性能提升1000倍，你一定会想到高端的先进科技，但是IBM却提出了一个简单的方法，通过搭建芯片摩天楼，来提升处理器性能。
“摩天楼”处理器模型图
近日国外媒体报道，IBM将联合3M公司，通过一种特殊的硅胶粘合剂将芯片组合在一起，成为芯片“摩天大楼”，IBM和3M宣称，这种摩天大楼的微处理器能比普通的处理器性能提升1000倍。
IBM与3M
“摩天楼”处理器
散热问题是“摩天楼”处理器的一个问题，试想普通处理器散热都成问题，众多芯片层叠在一起，那发热量可想而知。不过IBM和3M表示，新型“摩天楼”处理器的散热性能良好，由3M研发的特殊的硅胶粘合剂能保证散热稳定，新型摩天楼处理器可以拥有100层的芯片。
“摩天楼”处理器散热
IBM计划在2014年将这种“摩天楼”处理器应用到生产的产品中。[返回频道首页]
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