【PConline评测】说到机箱里的热源，人们一般都只会考虑到CPU、GPU和主板芯片，实际上，随着CPU走进了低电压、大电流的时代，处理器供电也承受着不小的压力，一般设计的主板供电运作时上个50℃不是怪事，有些无散热片的主板供电温度更甚至可达100℃，相当烫手。
说到底，主板供电部分的发热其实很大程度与主板的用料有关，这个相信很多用户都明白，但是有多少人能说说怎样的用料会比较“凉爽”呢？超多相供电设计是否真的那么凉快？热管散热其实有是否那么靠谱？很多厂商都宣传的“2倍铜”设计是否有必要？普通MOSFET和低抗阻MOSFET、Dr.MOS又有多大区别？带着这些问题，我们开始了今天的测试。
主板供电用料与散热关系简析：
CPU供电部分
本次测试并不针对特定的品牌或特定型号的产品，我们关注的焦点是主板的CPU供电部分，因此，首先我们来简单讲解一下主板的供电部分。
当前的CPU设计方向是低电压、大电流，有一定电学知识的用户都能指出，“电流 + 电阻 = 发热”，而MOSFET多多少少都会有抗阻，因此大电流设计下主板供电部分的发热，主要就是MOSFET管发热，其发热量有时可能比CPU发热量还严重，尤其是，CPU散热大家都有，大家都用，而主板供电散热，却不是什么标配。
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什么是MOSFET管？
MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。这个元件一般看起来就是一个扁平的方形或长方形，它在供电电路里的角色是受到栅极电压控制的开关。每相供电的MOSFET一般由MOSFET驱动、MOSFET上桥和MOSFET下桥组成，其中上下桥轮番导通，对这一相的输出电感进行充电和放电，使输出端能够得到一个稳定的电压。
每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力(降低电阻)，因而每相还可能看到总数为三颗、四颗甚至五颗的MOSFET。
