前言：时间总在前进，技术总在更新，新的产品淘汰旧的产品，然后从市场上消失，是电子产品的基本定理。然而淘汰并不意味着忘却，总有那么一些产品，会让人无法忘记，不是因为他们曾经有多么先进的规格、多么强大的技术，而是在于，它们有强大的影响力，它们改变了什么，能够在历史上留下一笔。今天我们来回首一下过去的10年，点评一下那些让笔者印象深刻的主板产品。
影响力决定一切！编辑眼中的6款经典主板
经典：AMD 780G
年份：2008年
入选理由：开启集显新时代，带来了开核新玩法
AMD 780G
从多种方面出发考虑，AMD 780G都绝对算经典中的经典。它的图形性能、硬解能力是整合平台的一个里程碑，它带来的“开核”新玩法成为了最受玩家欢迎的功能之一，它逆转了NVIDIA在AMD主板平台方面曾有的光辉，其市场意义和历史意义都值得肯定。
带HD3200显示核心的780G芯片
780G的首要功劳在于带来了HD3200显示核心，它配合板载显存后图形性能相对以往产品提升明显，让“集显玩游戏”不再是一个梦想，同时它还带来集显平台前所未有的最完整的全高清硬解功能，让集显平台成为高清平台的一个好选择，它从两个方面拓展了整合平台的用户群体，重新定义了“整合平台”的含义。
AMD平台经久不衰的玩法：开核
780G带来的另一重要变革就是CPU开核功能，能通过SB710/SB750的ACC功能解锁出被屏蔽的CPU核心，把双核变三核，或者三核变四核，轻松提升平台的性价比。后来虽然AMD官方在新南桥上去掉了ACC开核功能，但是也阻挡不了玩家开核热，从开核芯片到纯BIOS破解，各大主板厂商都各施其技提供开核功能，甚至现在还有不少9系列主板还以开核为卖点之一进行宣传。
编辑点评：AMD 780G开启了“整合平台”的新时代，也带来了AMD曾经的辉煌岁月，全高清硬解成为了“集显”必备基本功，开核风靡数年都没有完全淡下去，同时也正是这款产品的诞生，让NVIDIA不得不快速退出了AMD平台主板市场。
经典：Intel 865系列
年份：2004年
入选理由：大规模烧南桥，引领USB接口防电涌设计
悲剧的865系列主板
865系列的悲剧，笔者感同身受。2005年的一个中午，还在学校读书的笔者，拿着一个U盘插到课室的电脑上，拷了一下课件，结果就在笔者拔出U盘的一瞬间，平台死机了，重启之后就点不亮了……没错，课室的电脑用的是865+ICH5芯片组，刚刚那个瞬间，它悲剧了，烧了南桥，就这样完蛋了。
烧掉的ICH5南桥
那些年，二三线大批865主板倒下返修了，连一线也难免中枪，因此烧掉ICH4或者ICH5南桥的玩家大概不会少。现在我们知道，发生这样的悲剧的原因，是USB接口发生了静电放电(ESD)，而相关电路却没有按规范做好防护，以致静电形成的电涌直接冲击到主板的南桥，有时还冲击到连接着的USB设备，导致芯片/设备被烧坏。865主板牺牲自己告诉了我们一个道理：USB不加防护就是拿主板芯片赌博。
防ESD设计
为了省那么一点钱，赌上自己主板芯片的安全，明显不值得，因此从那时开始，主板厂商就开始为自己的产品添加防ESD设计，最典型的，就是上图这种绿色(或金色)的自恢复保险丝。在遇到电涌时，这些保险丝会“断”掉自己，保护芯片，而等接口断电，恢复安全之后，这些保险丝又会恢复原状，继续保护芯片安全。
编辑点评：经一事长一智，没有Intel 865系列的壮烈牺牲引起厂商注意，我们现在可能还会因为静电放电而烧掉自己心爱的智能手机，因此我们怎么能忘掉它们呢？
经典：威盛 EPIA 500
年份：2001年
入选理由：它引入了ITX架构，开拓了HTPC迷你平台，展示了科技以人为本的精神
威盛 EPIA 500
威盛 EPIA全称“Embedded Platform Innovative Architecture”，中文就是“创新的嵌入式平台架构”，是威盛推出的一系列整合了VIA处理器的mini-ITX等迷你板型的主板。其中威盛 EPIA 500是第一款采用mini-ITX架构的产品，尺寸仅17cm x 17cm，非常小巧，其CPU频率仅533M，采用南北桥芯片组设计，SDRam内存，IDE硬盘，无风扇静音散热，无PCI-E扩展，总体规格怎么看都很“落后”。
mini-ITX：小尺寸，静音，低功耗
威盛 EPIA 500当初主要是针对行业用户推出的产品，但是DIY发烧友和其他硬件厂商很快发现了它的好处，小尺寸，静音，低功耗，非常适合用来做下载机。而后近几年一来，节能环保、HTPC、客厅电脑等等各种理念层出不穷，而mini-ITX的特点正好切合了这些理念，于是mini-ITX就开始遍地开花了，时至今日，mini-ITX已经成为了和ATX/MicroATX并列的第三大常见主板架构。
性能不是唯一，设计也是很重要的一课
在工业化的时代，产品的成本往往是通过大量生产和重复利用生产线和设计来控制的，ATX/MicroATX就是代表，但是这种“重复利用”同时往往也意味着同质化。想在同质化竞争中胜出，就必须比竞争对手做得更好，而当“设计”因成本而被固化和遗忘，“性能对比”似乎就成了唯一，于是大家很容易陷入一个思维误区：“无论如何，消费者总是需要性能更高性能的东西！”实际上，科技应该以人为本，打蚊子用电蚊拍就是了，用比电蚊拍强的高射炮，不一定是好主意。
编辑点评：科技以人为本，总是围绕性能跑，很可能会离人越来越远，威盛 EPIA 500引领了mini-ITX架构，以事实告诉我们，性能不是唯一，设计也是很重要的一课。
经典：Intel E7525
年份：2004年
入选理由：第一款支持SLI的主板，多卡支持从此变成区分中高端产品最稳定的分界线
Intel E7525服务器主板
Intel E7525服务器主板一般用户可能听都没听过，因为使用这种主板的主要就是服务器/专业工作站之类高端用户，然而这款产品对DIY市场的影响是很大的，因为它是第一款支持SLI的主板。
在这款主板之前，以显卡插槽来划分主板层次是不大可能的，而有了SLI，以及CrossFire，主板就可以用显卡插槽数量、多卡支持模式来划分中高端产品，比如P67比H67高端的一个理由，就是P67能支持H67没有的x8+x8双卡，而同样是Z68，只能支持x16+x4的注定会是中低端，而支持x8+x8的就是高端。
Switch Card
在多卡刚刚出现时，玩家还要插入Switch Card来切换显卡插槽的工作模式，有点不便，但是简单、成本低。新的多卡平台都配备PCI-E信道切换芯片，能够自动按需切换工作模式，但是有时会出错，而且成本相对高。曾经有一段时间，用Switch Card还是切换芯片也是区分中高端的方法，不过后来大家基本都用芯片去了。
当前最高端的平台：x16+x8+x8+x8 四卡互联
顶级的平台在CPU性能和内存性能方面都会超越同时代的主流平台，然而随着技术发展，新平台的CPU性能和内存性能与旧旗舰的差距会越来越小，但是显卡扩展方面不同，高端平台显卡插槽规格可能落后，但是数量一般不会输。因此，数显卡插槽数目是最不动脑筋而又比较准确的判断中端还是高端的方法。
编辑点评：SLI也好，CrossFire也好，说到底，多卡互联都是显卡厂商的主意，Intel E7525在这事上并不算很主动，但是它第一个吃螃蟹，并且让大家知道了螃蟹能吃、好吃，其开创意义还是不小的。
经典：Intel X58
年份：2008年
入选理由：带来了三通道内存，继显卡插槽之后，内存通道也变成了高端的象征
Intel X58主板：三通道内存
前面我们说过，显卡插槽是区分中高端产品的一个重要标志。而Intel X58的诞生则又给高端产品带来了一个显眼的标志：夸张的3通道内存，或者更多。
Intel X79：四通道内存
今年11月份，Intel推出了X79平台去取代X58平台，带来了更夸张的4通道内存，同时也让内存扩展到64G容量成为可能，RAMDisk成为一种流行的高端玩法。
同一时间，Intel的主流二代酷睿平台，并没有采用上一代旗舰所用的3通道内存，还是继续用着双通道，而且以目前的信息来看，下一代的主流7系列主板很可能也只是双通道。也就是说，主流Intel平台可能很长时间都会停在双通道，而高端产品就会在堆内存插槽显示自己的高端。
Intel S5500HCVR服务器主板：六通道内存
实际上，堆数目未必是个好主意，因为内存控制器未必跟得上来，比如X58的3通道其实效率不怎样，相对双通道提升并不理想。另一方面，高端Intel服务器主板甚至有6通道内存，比X79还夸张，但是对于一般用户来说，4通道和6通道的实际应用区别可能根本不能察觉。
编辑点评：虽然超多内存通道更多的可能只是装装样子，但不管怎么说，从X58开始，内存通道数量成为了高端的象征是个事实，因此大家看到一款主板有很多内存插槽和显卡插槽时，就不用问是什么芯片了，直接说“真是高端中的战斗机”，就行了。
经典：Intel P55
年份：2009年
入选理由：开启了单芯片主板时代，很可能成为主板板型变更的一个重要诱因
Intel P55：单芯片时代
传统的主板采用的都是南北桥芯片组搭配设计，而随着一代酷睿平台的内存控制器、PCI-E控制器都整合到了CPU之中，搭配的主板也走向了单芯片设计，最早的代表就是Intel P55.
单芯片设计，散热成了问题
传统的南北桥芯片组式主板热量主要集中在CPU供电和北桥部分，经久不衰的ATX架构在设计时就考虑到这点而作了优化。后来南桥的发热越来越大了，主板厂商不得不为它添加散热片，但是又要留空间安装显卡的限制，不能把散热做得太大。而到了P55开启的单芯片时代，北桥撤走了，主板芯片放在了原南桥的位置，为北桥散热优化设计的ATX架构开始遇到了问题。
Intel曾经推过的BTX架构
陈旧的ATX架构并不能很好地满足单芯片设计主板的散热需要，因此Intel很可能需要设计一种更适合单芯片散热的主板架构。不过另一方面，Intel在2003年时就推过为散热优化的BTX架构，但是并没有得到主板厂商的积极回应，毕竟改板型就要改设计，要改生产线，人力物力都需要投入，如果没有明显可见的好处，厂商当然是不会投入的。
编辑点评：二代酷睿平台和X79都采用了单芯片设计，AMD的新型APU平台也是单芯片设计，现在还用南北桥设计的就剩AMD的9系列主板了。Intel P55带出来的单芯片时代现在还在进行中，结果如何我们不好说，但是我们可以肯定，P55绝对配称为一代经典。
总结：一千个读者就有一千个哈姆雷特，本文所提到的经典产品主要都是从影响力，尤其是对“设计”的影响力的角度出发衡量的，不一定全面，而且由于篇幅限制，我们不可能每一款经典产品都涵盖到，如果各位玩家有自己心中的经典产品，不妨在留言中与大家交流分享。
