敢不敢上60℃?华硕GTX670根治SLI三高

　　【06月18日太平洋电脑网广西站】说起Nvidia的SLI，许多玩家爱恨交加，爱的是它的性能，恨的是性能背后的三高——高发热、高功耗、高错误。笔者从6800Ultra时代开始，就一直“享受”着画面撕裂、跳帧、花屏等SLI专有的“特权”。另外，SLI的显存容量无法叠加，也带来一个尴尬的问题，某些对显存有强制要求的游戏，例如GTA 4以及《马克思佩恩3》（貌似都是Rockstar的杰作），即便你堆了四张GTX680，但受限于2GB的显存容量，你也只能望洋兴叹——怎么还是开不了最高画质选项呢？因为最高画质要求2.5GB的显存容量啊！那么，SLI未来的发展趋势到底是什么？也许，我们能从华硕Direct CU II GTX670的SLI系统上，找到答案！

多卡系统的最大短板：高温

SLI第一高：高热sp;

　　在机箱中，如果GPU和CPU是发热大户，那么由多卡系统组成的SLI平台，就是发热万元户。即便是一代能耗传奇——GTX460，在SLI的环境下，也将笔者开拓者机箱的背部出风口，烤得烫手。

　　那么，华硕Direct CU II GTX670的散热一定像Mars II那般嚣张，才有可能创造清凉舒适的SLI环境吧？但是，它给笔者的第一眼印象，顶多只能算个帅气小伙。因为它的块头不大，即便采用了和GTX680一样长度的PCB设计，而不是18cm的短版PCB，它也不算霸气——双卡槽位的DC II代散热系统，红色抛光工艺的条纹首位贯穿。

　　两个6cm的风扇看上去非常轻薄，产生的风量能否有保障？而陶瓷质感的导风罩非常轻盈，但结构坚固，整卡拿在手上，感觉就像捏了一块GTX460，虽然28nm的制程很给力，但这么清爽的设计，能够压得住SLI的高温么？

　　它的背部有一块PCB加强黑金板，具有六角形的辅助散热孔，起到加固PCB和辅助散热的作用，而GPU中部镂空出四颗陶瓷贴片电容，用料还是很给力的。

　　DCII GTX670只采用了3跟6mm镀镍铜管，与动辄6根、8根的高端显卡比起来，似乎有些单薄。不过，之后的发热测试，证明了一个真理：卡不可貌相，内涵才是王道。

　　测试平台一览。其中需要重点说明的是本次简测采用三星的830作为存储盘，因为近来它的表现实在太给力了！并且显示器采用的是2560x1440的专业显示器，用以最大限度的压榨显卡的性能，创造极端温度条件。

　　上机，点亮。在这里笔者选用了另一块公版的GTX670作为副卡，就是为了直观的比较华硕DCII GTX670与公版卡间的能耗差异，并可同时测试SLI系统的综合表现。

　　首先来看单卡的表现，直接使用2560x1440+Ultra的画质设定，进入战地3最新的DLC地图——close quarter。这批DLC地图拥有全场景的“HD distruct”（高清毁坏）系统，显卡要运算每一片溅出的碎片，会加重显卡的预算负担。

　　某品牌GTX680的温度表现。在极端的画质设定下，显卡温度轻松来到95℃。

　　来看看DCII GTX670的表现，风扇转速仅为47%的情况下，运行游戏1小时，温度被压制在72℃，再高就上不去了。

　　当风速来到100%后，温度控制更为吓人——61℃，非常理想。

　　使用分贝仪进行测试，100%转速下的风扇噪音只有27.9dBA，很安静。

　　然后，开启双卡模式，此时公版GTX670（副卡）的温度飙升到69℃，而DCII 670则为64℃，与单卡时几乎一致。

SLI第二高：高错误

　　也许高端玩友们对SLI的画面撕裂、跳帧现象，不会陌生，到底是驱动的原因还是主板的问题，或是SLI技术本身的原因？其实，到了开普勒时代，配合特制的SLI桥接线，以及最新的301.42驱动，这些问题引刃而解。