前言：2012年对于DIY硬件来说并不是轻松的一年，回顾这一年，DIY硬件产品虽然依旧有序地更新发布着新产品，但是市场关注度和产品销售量都并不如以往，一方面是受到欧洲经济低迷的影响，另一方面则是智能手机和平板电脑等新兴终端的冲击，回顾这一年，DIY核心硬件领域到底都发生了什么？未来的动向又会如何？
移动未来！2012年DIY回顾之核心硬件篇
移动化是今年的DIY硬件主旋律：
偏向移动化是今年DIY核心硬件的总体趋势。
移动终端冲击PC市场
从市场角度分析，受到智能手机和平板电脑等新兴终端带来的市场冲击，今年DIY硬件厂商的总体销量和营收普遍都同比下降，其中包括Intel好AMD两大上游厂商。Intel方面目前已经在着手进入智能手机市场，而AMD则宣布加入ARM阵型，NVIDIA继续发力Tegra平台，三大上游厂商都在关注移动市场，而另外一些传统硬件大厂也已经利用已有资源，开始推出移动终端等产品，比如影驰近期就推出了采用Tegra 3的GALAPAD平板电脑。而逆市发展比较迅猛的是SSD产业，市场关注度很高，而产品发展更新速度也很快。
今年有大量新架构新产品
产品方面，Intel今年推出了新的三代Core i处理器，为二代Core i的改进版，功耗更低、发热更小，更适合笔记本。AMD方面推出了HD7000系列显卡，采用全新架构，性能良好，待机功耗非常低，而CPU方面按预计升级了二代APU和打桩机CPU，主力还在APU上。NVIDIA方面推出了开普勒GT600系列显卡，同样是全新架构，游戏性能好，而且成本低利润好，此外NVIDIA的Tegra3移动平台凭借4核设计，也获得了较大的成功。SSD方面大量新品涌现，三星、浦科特等厂商发力，价格战开始打响。
Boost技术遍地开花，CPU/GPU都支持
更低功耗、更低发热的设计让硬件更加适合移动化的笔记本平台，但是要说今年最火的移动化技术，还算Boost自动超频技术。Boost技术可以让CPU/GPU根据负载情况，自动调整核心工作频率到默认频率以上，从而在提高部分应用的性能的同时，保证硬件的功耗发热不会水涨船高，搭配EIST等闲置降频节能技术，能有效降低硬件总体的功耗表现和发热量，可以说是硬件移动化的一个重要体现。
Win8系统未能救市
另一方面，今年微软推出了新一代的Win8操作系统，既可以在传统的PC上运行，也可以在ARM架构的平板平台上运行，并且界面明显为触屏优化。业界曾寄望Win8上市能够拯救低迷的DIY市场，但是目前来说这种现象还没出现，倒是搭载Win8的Surface平板被指冲击笔记本市场，未来微软更会有搭载完整版Win8和Intel CPU的Surfac PRO平板上市，对笔记本市场影响会更大，更让各大硬件厂商不得不更严肃地考虑进入移动终端市场。
2012年CPU行业年度回顾：
●Intel奠定了市场绝对优势
2012年市场占有率统计
2012年以来，AMD在CPU市场做了相当多的努力，包括大幅度调整CPU售价、新一代APU低价上市等等，根据IDC的研究调查，AMD到今年第三季度为止市场占用率略微增加1.5%来到了20.4%，而Intel则占据了79.3%的绝大部分市场份额。
●市场萎缩，传统业务盈利下降
●业务萎缩，产业变革近在眼前
2012年Intel与AMD财务报表
这一年，AMD与Intel都不好过。根据英特尔公布的2012财年第三季度财报显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元；净利润为30亿美元，比去年同期的35亿美元下滑14%。AMD的境况更不容乐观，根据AMD2012年第三季度财报显示，AMD第三季度营收为12.7亿美元，同比下滑25%；净亏损为1.57亿美元，不及上年同期的净利润9700万美元；AMD还宣布了运营重组计划，将在全球裁员15%。
●Intel新品更低功耗、更强图形性能，为超级本升级
今年四月份，第三代Core i正式上市
Intel今年推出第三代Core i系列CPU，带来了五大主要改进：1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。此外，今年商用的至强 E3-1230 V2还在DIY市场大放异彩，让主流用户们目光不再只放在消费级产品身上。
●AMD新品核心高频，图形性能更强，功耗发热不增
今年10月份，桌面版新一代APU面市
AMD今年推出了二代APU，与一代产品相比无论CPU还是GPU架构都发生了明显的变化，其中CPU改为模块化设计的打桩机核心，GPU则从VLIW5升级到VLIW4体系。在功能方面，新一代APU支持Turbo Core 3.0、支持单主板三联屏、新增高清媒体加速器。
2012年显卡行业年度回顾：
●独显市场，AMD抢得先机，NVIDIA后来居上
AMD今年抢占先机发布了HD7000系列显卡，上市之后广受好评，然而NVIDIA开普勒凭借游戏性能优势和成本优势，迅速后来居上。我们取旺季第三季度数据参考，NVIDIA在桌面独立显卡方面的市场份额还是相对明显，比AMD高不少。值得一提的是，桌面独立显卡很大取决于该季度的新品上市，第三季度中NVIDIA的开普勒显卡架构产品并没有完善，相信在第四季度，NVIDIA的市场份额会与AMD拉开更明显的距离。
2012年中国显卡市场品牌出货量状况：
国内方面，由于缺乏权威的全年统计数据，我们取销售旺季的9月和10月的数据来进行对比。七彩虹和影驰今年依然占据着市场的大部分份额，无论是上半年回顾或者是上面的数据，两家的地位都没有改变。另外国内二三线厂商和同路厂商同样面临越来越大的压力，而且华硕走的高端路线，消费群体数量不多，出货量也不高。
●AMD新架构产品登场，凭速度先拨头筹，后期超GHz实现突破
AMD HD7000 GCN架构独显
早在2011年底，AMD就推出了全新一代GCN架构体系，而在上半年陆续出货了基于该体系的Tahiti、Pitcairn以及Cape Verde分别是定位旗舰的HD7900系列、高端的HD7800系列和主流的HD7700系列。GCN带来了大量革命性的技术革新，修改了以往AMD GPU架构的很多问题，并且凭借率先发布的速度优势，在今年第一季度先拨头筹，将还在用费米老架构的NVIDIA打得焦头烂额。
在竞争对手的产品上市后，AMD的HD7000一时间失去了最强性能宝座，后来AMD在年中推出Radeon HD 7970 GHz版，通过提升核心频率实现性能突破，单芯显卡性能达到空前的顶峰。另外，让AIB厂商建造HD7990，同样在双芯领域夺冠。
●NVIDIA新架构游戏性能强劲，发热功耗更低，成本优势大
NVIDIA GT600 开普勒架构独显
NVIDIA在今年3月推出了新架构产品开普勒GT600系列显卡，凭借强劲的性能、优秀的功耗控制成为市场焦点，号称是Inte三代Core i的最佳伴侣，获得了巨大的成功，上半年的GTX680、GTX690和GTX670压得竞争对手不都不出“新产品”抗衡，然而攻占市场其实看的主要还是下半年的GTX660Ti等产品。
GT600系列最大亮点还是在于低成本，可以在以往的小PCB上发挥出惊人的性能，连GTX670这样的高端产品都可以做成小PCB，可谓前所未有，难怪成为了NVIDIA今年除Tegra外又一盈利主力。
2012年SSD/硬盘/内存行业年度回顾：
●机械硬盘行业受洪水重创，日立被吞并，东芝重返市场
洪水重创机械硬盘产业
2011年的泰国洪水影响持续到今年上半年，机械硬盘产业受到重创，硬盘价格随之水涨船高，不仅影响了机械硬盘厂商的盈利，更冲击了PC用户装机的意愿，时至今天，机械硬盘的价钱还没降回几年前的低位。
西数吞并日立，希捷、西数、东芝三强鼎立
今年3月西数为缓解洪水影响吞并了日立的硬盘部门，将日立硬盘改名HGST继续在市场上销售，而为了保证西数不会成为垄断，西数卖掉了一些生产资料，让东芝重新返回3.5寸硬盘市场，形成希捷、西数、东芝三强鼎立形势。
●SSD固态硬盘发热发亮，发展极快竞争激烈，仍未成熟
大批新品牌新产品出现
2012年，SSD真正迎来了井喷式发展的一年，SSD新品如潮水般涌现，如三星 830系列与840系列；浦科特M5S，M3P与M5P；Intel 520系列与330系列；OCZ的Vertex4与Agility4；国产SSD品牌如佰维，科美，金胜，金速等一批有实力的SSD厂商纷纷推出新品，加入竞争阵营，其性能方面比肩甚至超越美光M4 ，而价格上更加有吸引力。
降价普及越演越烈
相比机械硬盘的涨价风波，SSD可谓是一周降3次，不到一年时间里SSD的价格完成了“大跌好戏”，就拿美光M4来说，64G 2012年初报价699元，而128G报价1399元，而目前的价格是64G报399元，128G报699元，降价超50%。后期随着三星携自主研发的830和840系列登场，掀起更大规模的降价，降价普及只会越演越烈。
各种故障让SSD可靠性不如机械硬盘
SSD市场关注度高，销售风风火火，但就可靠性来说，基本上所有厂商的SSD产品都可能出问题，从OCZ白片门到镁光蓝屏掉电门，再到Intel这样的超级大厂，都可能有8MB门这样的问题存在，因此实际上产品和行业还没到很成熟的地步。
●内存价格一路走低，大容量、高频内存普及化
大容量高频内存
今年的内存价格一路走低，新工艺颗粒让高频内存和大容量内存都普及开来了，加上三代Core i等新平台的出现，8G容量1600MHz双通道DDR3已经成为人们标配。
2012年主板行业年度回顾：
●台系三大厂盘踞前三，都未完成销量目标
2012年全球销量Top3主板品牌
2012年全球销量前三依然由华硕、技嘉和华擎三个台系大厂占据，华硕给2012年定下的销量目标是2500万片，目前来看已经很难达成，预计年底总销量大约有2300万片，同样其余两家的销量目标估计也很难达成。相比上一年，技嘉的成长是最明显的，得益于中国市场的成功，技嘉与华硕的差距已经相对上一年缩小了。
●大陆市场被台系猛攻，大陆品牌生存空间越来越小
2012年9月、10月中国主板市场销量对比（数据来自博板堂）
国内方面，由于缺乏权威的全年统计数据，我们取销售旺季的9月和10月的数据来进行对比。华硕和技嘉今年继续发力攻占国内市场，无论从我们上半年回顾时的数据还是上面这些数据来看，台系双雄都已经占据了国内过半市场，因此国内的二三线厂商和通路商都面临越来越大的压力，其中捷波和斯巴达克已经从市场上悄然退出，到下半年后更多国内二三线厂商都已经没多少声音了。
●Intel力推7系列，B75成市场最热产品
B75是最热门的7系列主板
7系列主板是Intel搭配三代Core i处理器推出的产品，可以使用二、三两代的Core i处理器，用于取代以往的6系列主板。面向消费者的7系列主板有H77/Z75/Z77三款，分别用于取代H67/P67/Z68，实际Z75只有很少厂商做，并不入流。而H61方面，按照官方规划将会作为入门级产品沿用下去，不过实际多家厂商都把面向商用的B75主板作为H61的替代品，B75成为最热门的7系列主板。
●AMD900系列市场冷淡，一代APU平台成为主力，二代还在蓄力
FM2的二代APU(A85X等)还在蓄力
AMD推土机、打桩机系列CPU不受市场关注，相应的900系列主板也少人问津，因此AMD的主力现在已经放到了APU平台上。在今年大部分时间里，FM1接口的一代APU和X4 641等PU都是AMD的主力所在，而10月初AMD推出了二代APU平台，处理器接口改成了FM2，与以往的一代APU完全不兼容，同时CPU性能提升很小，亮点主要在整合显示核心。搭配二代APU，AMD推出了新的A85X高端产品，基本上可以认为是支持双卡的A75主板，目前市场反应一般般，而老的A55和A75换上FM2接口，也可以搭配二代APU，因此相对市场反应会更好。
总结展望：
●上游移动化势在必行，下游或因应变动
连巨头Intel都考虑转个弯
无论是Intel、AMD、NVIDIA三大上游厂商，还是华硕、技嘉等下游厂商，都已经看到今年的传统业务盈利相对下滑，现在三大上游都搞移动市场了，产品往低功耗、高整合方向靠拢，微软Win8也偏向移动化，上游的移动化势在必行，而下游厂商也很难力挽狂难，必须考虑好是否跟随上游厂商尝试进入移动市场，一场大的变动始终还是会发生。
●DIY市场继续存在，但只有做得好的能留下
更多厂商像升技般离开？
虽说三大上游会转移注意力发展移动化市场，但传统的DIY市场还是会继续存在和发展，毕竟这是他们有把握做好、盈利的。然而由于市场相对以前萎缩了，市场空间更少会让部分经营不够好的厂商被排挤出局，DIY硬件厂商必须做得更精、更好，才可以再未来的市场立足下去。展望未来，与PC游戏紧密结合会是大动向，做好高端产品或精品产品，才是DIY硬件厂商的正路。
●“意料之外”在所难免，用户需要更好地选择而不是更多选择
至强CPU和商务用B75广受欢迎
今年一个比较细微，但影响可能比较大的细节，就是商用的至强E3 CPU和B75出乎Intel意料成为了市场的热点产品，对Intel策划的H77、三代i5等产品带来了一定的冲击，而AMD的A75则占据市场绝对主导地位，A55都很少人问津。这说明了厂商计划的多档市场划分可能已经不再适应市场需要，市场在渴求更好的产品，而不是更多的产品，这不仅是要求厂商更少，更会是要求产品线更精简优秀，但是这可能与厂商的盈利目标有矛盾，因此如果未来厂商不因应调整，估计“意料之外”会越来越多。
●SSD固态硬盘将成为市场新焦点
你今天还没SSD么？
虽然Intel和AMD、AMD和NVIDIA的竞争已经不如以前那么激烈，但是CPU、显卡依然会是2013年DIY硬件最值得关注的两个产品线，尤其是CPU方面面对ARM联盟的冲击，将会有更多的火花、更多的精彩。此外，SSD固态硬盘也将会是一个重大热点，毕竟其市场目前简直就是六国大封相，竞争还相当激烈，谁也不想一不小心挨一刀，而SSD带来的诱惑又实在非常大，因此也会相当有看点。
