22nm的威力！Intel主流酷睿i3进化论

　　【PConline 应用】从第一代Core i系列起，Intel按照着自己的Tick-Tock路线不断进步，至今酷睿家族已经全线升级到22纳米IVB架构，延续澎湃“芯”动力的同时带来更加优秀的功耗控制能力，今天我们就来回顾一下这几年来，定位主流的Core i3的进化历程。

●第一代Core i3：胶水CPU？

　　2010年，Intel发布了Westmere架构，也就是第一代Core i系列，把一个32nm 的CPU单元与45nm的GPU单元封装在了一起，从这一年开始，Intel的桌面平台CPU均整合了显示单元（部分特殊型号CPU除外）。

产品型号：Core i3-530
上市时间：2010年1月
历史售价：750元

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　　Core i3-530是全球第一款32nm CPU，也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。

32纳米的CPU + 45纳米的GPU

　　Core i3-530的两个核心共享4MB三级缓存，并集成了内存控制器，无需通过北桥芯片组来访问内存数据，很大程度上减少了内存延迟的现象，官方支持双通道的DDR3-1333 内存。

●第二代Core i3：Intel处理器真正意义上的“融合”

　　到了2011年，Intel推出第二代Core i系列“Sandy Bridge”，这一年Intel的Core i 不再是以前那种“胶水”融合，而是在同一个晶圆上同时划分出CPU、GPU单元。这一年， Intel处理器继续使用32纳米工艺，但CPU性能相比起上一代产品突飞猛进。其中比较具有代表性的CPU型号就是Core i3-2120

产品型号：Core i3 2120
上市时间：2011年1月
历史售价：750元

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　　2011年伊始，Intel第二代Core i处理器如约而至，Sandy Bridge架 构相比起上一代产品有了很大改进，其最大的特点就是真正意义上实现了CPU与GPU的融合，在同一片晶 圆上以32纳米工艺划分出CPU与GPU单元，这一代的i3-2120，一样是双核心四线程设计，但性能有了明显 的进步。

Sandy Bridge是“真正的32纳米”

在同一块晶圆上划分GPU与CPU部分

　　Intel Core i3 2120采用32nm工艺双核四线程设计，默认频率为 3.3GHz，双核心共享3MB三级缓存。核芯显卡为HD Graphics 2000，拥有6个EU单元，默认频率为850MHz ，可睿频到1.1GHz，支持DX10.1技术。TDP热设计功耗为65W。

●第三代Core i3：步入22纳米工艺

　　2012年4月，Intel第三代Core i处理器上市，架构进化到“Ivy Bridge”，这次更新 最大的特点就是使用了22nm新工艺，进一步降低功耗；另外核芯显卡方面，相比起第二代Core i也有不小的进步。

产品型号：Core i3-3220
上市时间：2012年4月

 
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 　　Intel Core i3 3220基于最新的Ivy Bridge架构，采用22纳 米工艺制作，双核心四线程设计，共享3M三级缓存。主频为3.3GHz，不支持Turbo Boost，支持DDR3- 1600内存。CPU整合了HD Graphics 2500核芯显卡，TDP热设计功耗为55W。

三代Core i使用了22纳米工艺

22nm 3-D晶体管是一项重要的创新

　　这一代的Ivy架构使用了三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术 ，这项技术在2011年被评为最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一 半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。

总结：

　　一路走来，Intel Core i3从一开始32nm CPU+ 45nm GPU结合的初步尝试，到完整的32纳米核心，再进化到现在的22纳米，在制程工艺上已经领先竞争对手一大步。通过不断地克服难关、提升制程，单位面积上的Intel晶圆可以构建更多的功能模块组，或者大幅度缩减CPU核心面积，为用户带来的是完美的能耗比，并一步步推动着行业的发展。