【PConline 资讯】3月29日消息，HTC在发布它的年度旗舰HTC One的时候就宣称机器的做工非常优良，机器也采用了很多复杂的工艺。这次外媒iFixit拆解了HTC One，我们一起来看看HTC One内部构造怎么样吧：
iFixit表示，HTC One几乎是他们所遇到的最难拆开的智能手机——但是对于普通的消费者来说——这也不全是坏事。机身并没有使用太多螺丝，主要是透过黏胶固定，因此要通过加热、特制工具拆解。另外，在机身内部也可以看见许多采用铜包覆的设计，同时就内部零组件配置紧密程度，iFixit网站认为后续维修可能不算太容易。
机身内部可以看见采用尔必达所生产的2GB DDR2内存，以及采用Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器，至于储存组件则是采用三星32GB Nand Flash，电源管理IC与4G通讯芯片则采用Qualcomm产品，而触控面板控制器则是采用Synaptics旗下产品，802.11ac、蓝芽4.0与FM功能整合芯片则不意外采用Broadcom产品。
电池部份采用2300mAh、额定电压为3.8V的容量与输出规格，至于显示屏幕部份则采用1080P、468ppi显示规格，基本上跟微软Surface Pro采用相同规格，不过新HTC One仅使用4.7英寸显示屏幕。
