【PConline 资讯】昨天，AMD正式发布了第三代“主流与低功耗APU”，其中“Beema”偏主流，“Mullins”则主打超低功耗，将分别取代现有的Kabini、Temash，仍然采用台积电28nm工艺制造，SoC单芯片，不过内部进行了全方位的升级，可用于包括超轻薄笔记本、小屏幕笔记本、变形本、二合一笔记本、无风扇平板机等各种形态、尺寸的消费、商务移动设备。
CPU架构是Jaguar美洲虎的升级版“Puma+”(美洲狮)，GPU架构则是最新的GCN 1.1。内存提速到最高DDR3-1866，支持系统级别电源管理，号称可在几乎一半的TDP下带来50%的频率提升。更值得注目的是，这也是第一个整合ARM硬件加密安全模块的x86处理器，融入了Cortex-A5架构的TrustZone技术，AMD称之为“平台安全处理器”(PSP)。
Beema系列包括四款型号，最高端的是“A6-6310”，四核心，CPU频率最高2.4GHz，二级缓存2MB，整合图形核心Radeon R4，128个流处理器，最高频率800MHz，内存支持DDR3L-1866，热设计功耗15W。
“A6-6210”分别将CPU、GPU频率降低到了1.8GHz、600MHz，且把图形核心改名为Radeon R3，内存也降级为DDR3L-600，其他完全不变。“E2-6110”继续降频至1.5GHz、500MHz，图形核心Radeon R2。
“E1-6010”变成了双核心、1MB二级缓存，频率再次降至1.35GHz、350MHz，内存也仅剩DDR3L-1333，不过好消息是热设计功耗来到了10W。它依然有128个流处理器，全线都是如此。
Beema的图形性能比上代Kabini提升了最多100%，功耗降低最多20%，而在竞争对手面前，要比Haswell U系列的奔腾图形性能高最多50%、计算性能高最多7倍，要比Bay Trail-M系列的奔腾图形性能高最多3倍、系统性能高超过35%。
Mullins系列包括三款型号，“A10 Micro-6700T”是四核心，2MB二级缓存，CPU频率为2.2GHz，图形核心叫做Radeon R6，128个流处理器，频率500MHz，内存支持DDR3L-1333，热设计功耗TDP 4.5W，场景设计功耗SDP 2.8W。“A4 Micro-6400T”分别把CPU、GPU降频到了1.6GHz、350MHz，GPU名称还降级到了Radeon R3，其他同上。“E1 Micro-6200T”是双核心、1MB二级缓存，频率只有1.4GHz、300MHz，GPU名称也是最低级别的Radeon R2，内存也降到了DDR3L-1066。热设计功耗降至3.95W，不过场景设计功耗还是2.8W。Mullins相比于上代Temash每瓦特图形性能提升超过2倍、每瓦特办公性能提升接近2倍，同时图形性能可超越Core i3，计算性能是Atom 3倍。
Beema、Mullins还继续支持姿态控制、脸部识别登录、快速转码、完美画质、稳定视频、BlueStack安卓应用等技术，尤其是脸部识别登录等可以借助PSP模块保证安全。目前，两款APU都已经开始出货，其中联想、三星已经率先宣布了相关产品，尤其联想的可变形本Flex 2和商务本B50、G50已经在北美开卖了。
通过内核布局图可一看到四个Puma+ CPU核心、2MB共享二级缓存、GCN GPU图形核心、DDR3L内存控制器、北桥、FCH南桥、UVD视频解码器、VCE视频编码器、PCI-E控制器、显示控制器，以及PSP——ARM架构安全平台处理器。
