【PConline 对比评测】北半球的冬天终于来了,来自西伯利亚的冷空气随时可能影响到中国大陆,此时“全球变暖”还不如“手机变暖”来得实在,在某个下雪的午后,或者北风呼啸的月台,手握一部可以暖手的手机,想必是一件极温馨的事情。谁会成为你中意的暖宝宝呢?来看看以下十款智能手机的发热量对比测试吧!
●参测智能手机一览
以下是参与本次发热量测试的十款智能手机,分别是苹果iPhone 6,魅族MX4,一加手机,HTC One 时尚版E8,金立ELIFE S5.1,OPPO Find 7轻装版,vivo X5L,联想笋尖S90,华为荣耀6,小米手机4,排名不分先后,发热量测试结果仅供参考。
参测智能手机一览 | |
▲苹果iPhone 6 | ▲魅族MX4 |
▲一加手机 | ▲HTC One E8 |
▲金立ELIFE S5.1 | ▲OPPO Find 7 |
▲vivo X5L | ▲联想S90 |
▲荣耀6 | ▲小米手机4 |
●参测智能手机相关参数对比
一般而言,手机发热与其所采用的CPU、内存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、摄像头、电池等元件关系密切,下面列出了这十款手机的相关参数。根据以往的经验,假如不考虑手机系统的功耗控制,CPU频率、屏幕分辨率、摄像头像素越高,手机产生的热量就越高,反之越低。由于手机的热量全部是电池电能转化而来,所以电池容量越大的手机,提供的热量相对就越多。
十款智能手机相关参数对比 | ||||||
手机型号 | CPU | 内存 | 屏幕尺寸 | 屏幕分辨率 | 摄像头像素 | 电池 |
iPhone 6 | 苹果A8双核1.4GHz 64位 | 1GB | 4.7英寸 | 1334x750 | 800万+120万 | 1810mAh |
魅族MX4 | MT6595八核2.2GHz | 2GB | 5.36英寸 | 1920x1152 | 2070万+200万 | 3100mAh |
一加手机 | 骁龙801四核2.5GHz | 3GB | 5.5英寸 | 1920x1080 | 1300万+500万 | 3100mAh |
HTC E8 | 骁龙801四核2.5GHz | 2GB | 5.0英寸 | 1920x1080 | 1300万+500万 | 2600mAh |
金立S5.1 | 骁龙400四核1.2GHz | 1GB | 4.8英寸 | 1280x720 | 800万+500万 | 2100mAh |
OPPO Find 7 | 骁龙801四核2.3GHz | 2GB | 5.5英寸 | 1920x1080 | 1300万+500万 | 2800mAh |
vivo X5L | MT6592八核1.7GHz | 2GB | 5.0英寸 | 1280x720 | 1300万+500万 | 2250mAh |
联想S90 | 骁龙410四核1.2GHz 64位 | 1GB | 5.0英寸 | 1280x720 | 1300万+800万 | 2300mAh |
荣耀6 | 海思Kirin 920八核 | 3GB | 5.0英寸 | 1920x1080 | 1300万+500万 | 3100mAh |
小米4 | 骁龙801四核2.5GHz | 3GB | 5.0英寸 | 1920x1080 | 1300万+800万 | 3080mAh |
●待机温度对比
测试方法:测试十款手机在常温待机时的温度,手机没有进行长时间亮屏工作,记录待机时的手机平均温度。
十款智能手机待机温度测量结果如下:
待机温度最高机型:一加手机(29.8℃)
待机温度最低机型:金立ELIFE S5.1(26.3℃)
十款智能手机待机温度对比 | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手机 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 联想S90 | 荣耀6 | 小米4 |
28.7℃ | 27.5℃ | 29.8℃ | 28.7℃ | 26.3℃ | 28.8℃ | 28.3℃ | 28.5℃ | 29.5℃ | 26.5℃ |
一句话点评:假如这十款手机都放在包里,一起取出来的时候金立ELIFE S5.1是最为冰凉的,具备磨砂质感后盖的一加手机以接近30℃的恒温获得了最暖手机的荣誉。
●充电温度对比
测试方法:测试十款手机进行充电时的温度,统一使用5V 1.5A额定功率充电器,期间只充电不进行其他操作,记录充电时平均温度。
十款智能手机充电平均温度测量结果如下:
充电温度最高机型:vivo X5L(30.8℃)
充电温度最低机型:联想S90(28.6℃)
十款智能手机充电温度对比 | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手机 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 联想S90 | 荣耀6 | 小米4 |
28.9℃ | 28.6℃ | 30.4℃ | 29.6℃ | 29.5℃ | 29.8℃ | 30.8℃ | 28.6℃ | 30.1℃ | 28.7℃ |
一句话点评:你也在充电啊,不妨趁此机会烤一下火,原来三段式设计的vivo X5L最适合烤火,同样是金属,差别怎么那么大呢?
●轻度使用温度对比
测试方法:测试十款手机亮屏工作15分钟后的温度,期间保持恒定的最大屏幕亮度,但不进行大型游戏和跑分,记录模拟轻度使用时的平均温度。
十款智能手机轻度使用平均温度测量结果如下:
轻度使用温度最高机型:小米手机4(34.3℃)
轻度使用温度最低机型:金立ELIFE S5.1(30.1℃)
十款智能手机轻度使用温度对比 | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手机 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 联想S90 | 荣耀6 | 小米4 |
32.8℃ | 34.0℃ | 32.3℃ | 34.1℃ | 30.1℃ | 33.7℃ | 33.5℃ | 30.7℃ | 32.1℃ | 34.3℃ |
一句话点评:看来小米手机才是低头一族的神器,只要打开手机工作,温度什么的根本不用愁。
●极限最高温对比
测试方法:环境温度为27℃的测试环境下,测试十款手机亮屏工作15分钟的温度,期间一直以高性能模式运行手机,记录手机的极限最高温度。
十款智能手机极限最高温度测量结果如下:
极限温度最高机型:魅族MX4(45.3℃)
极限温度最低机型:联想S90(34.5℃)
十款智能手机极限最高温度对比(环境温度27℃) | |||||||||
iPhone 6 | 魅族MX4 | 一加手机 | HTC E8 | 金立S5.1 | OPPO Find 7 | vivo X5L | 联想S90 | 荣耀6 | 小米4 |
39.8℃ | 45.3℃ | 44.5℃ | 43.3℃ | 40.3℃ | 40.2℃ | 35.8℃ | 34.5℃ | 41.8℃ | 41.6℃ |
一句话点评:冬天算什么?借魅族手机给你跑个分吧,御寒必备!
●智能手机常见的手机散热技术
随着手机硬件的不断升级,其所执行的任务计算处理更加繁杂,CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高,主频也越来越高,为了使得手机正常运行,手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性,处理器系统性能会因为温度升高而有所降低,因此手机的极限功率不应超过它的散热能力。
我们无办法像台式机的CPU一样,为其加上强大的风冷系统,丧心病狂的液氮系统更加无可能,因为手机体积所限制。手机散热能力不但影响其性能,同时散热设计也会对用户的握持有影响,谁也不希望每时每刻拿着一个暖手宝。
实际手机散热仍然分为主动与被动散热两种,基本的思路便是降低手机散热的热阻或减少手机的发热量,前者是被动散热,而后者是主动散热范畴。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现,这是研发人员的事情,我们主要讨论被动散热,接下来我们一起看看现在手机主流的几种散热方案:
一:石墨散热方案
现在大部分的智能手机都采用石墨散热的方案,基本原理都相同,只不过厂家会为自家产品设计上做一些调整。首先,我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体,碳稳定,所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。把石墨用作手机设计的一部分来说,我们可以看到不少适合的用处。例如,目前手机上面采用的石墨散热片,主要就是利用了石墨的导热性。
导热石墨片(GTS)也称石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。之所以能够设计成石墨散热片,还利用了石墨的可塑性,我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片,让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触,也起到一定的抗震作用。
发热源CPU和Flash芯片发热量大,石墨散热片在这些芯片的封装层上面,散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。金属板的另一面一般也会有一块石墨散热片,对应连接手机背盖。屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递,由于石墨散热片较优秀的散热能力,加上出色的厚度和可塑性,最终使得热量能够均匀分布之余并且通过空气的流动进行散热,也能在狭小的手机空间里面生存。
二:冰巢散热
冰巢散热是在OPPO R5发布的时候所提出,它在基本的石墨散热方案上进行改良,采用具有独家专利的冰巢散热系统。这个系统是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料,平常是固态,待芯片发热加大的时候,其便会吸收热量变成液态,提高热传递效率。
冰巢散热
在石墨与芯片之间再加上一特殊物质,主要目的还是想通过接近液态的方法迅速把热量排出,再次提高手机的散热效率与性能。
三:非主流方案
NEC公司曾提出过一种微型热管方案。这种散热方案使用扁平热管,具有热量扩散能力,减小散热面的热流密度,降低芯片散热路径的热阻,这种方案来源于电脑和笔记本的散热技术。用于手机里面,需要将热管微型化,实现了热管微型化之后就可以用于智能手机散热。此外NEC的手机内部会使用了碳纤维导热纸,这也是降低传热热阻的一种方式。
微型热管散热方案
除微型热管方案,还有诸如微型风扇方案,但局限与超薄手机的发展,微型风扇难以继续使用,同时也会一定程度上降低手机的电量。还有一种是转变思路,把CPU的热量转化为电能的技术,好处在于能够降低CPU的热量,同时也能获得一定的电量补充。不过热转化会有损失,最理想的热转换效率现在技术水平最多达到15%左右,实用性还不好。技术还在不断发展,这些都给手机散热带来了新思路,将会为以后手机散热指往正确的方向。
●PConline 总结:
有了时刻守在身边的暖手神器,这个冬天还怕冷吗?看了以上各种情况下的温度对比,你会选谁呢?其实这个测试只是想告诉你,这十款手机平常能发热到多少度而已,不过考虑到手机过度发热容易引起用户恐慌,工程师们一直在寻找控制手机发热的方法,不管是从源头上控制功耗也好,还是添加辅助散热材料,目的也是为了防止不友好的体感温度。依笔者之见,电池容量大的手机更适合当做冬天里的暖手宝,至于为什么,大家仔细体会吧!