【PConline 资讯】根据PhoneArena的报道称，三星下一代旗舰手机Galaxy S7将会整合一种热导管，而三星正在测试不同热导管类型和形状，并在今年年底前最终确认是否会启用这种热导管。
三星Galaxy S7(图片引自网络）
不过三星Galaxy S7并不是首款整合热导管的智能手机，索尼 Xperia Z5 Premium以及一加2等手机都已经使用了类似解决方案来试图解决CPU过热的问题。而在数月之前，高通就已经公布了其最新一代骁龙820芯片所有规格信息。
骁龙820芯片规格信息（图片引自网络）
根据此前媒体的爆料，三星Galaxy S7将提供两个版本：一种是基于三星自家Exynos 8890芯片，另一种则是基于高通骁龙820芯片。假如智能手机芯片存在过热问题，将会影响到整个手机的功能，所以一种更为有效的解决方案就能在一定程度上提升手机的整体性能。
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