火拼第三代！台积电大战三星新芯片技术

　　【PConline资讯】芯片大战异常火热，从三星与台积电合伙代工苹果A处理器到争抢各路订单，前段时间还传出台积电芯片“贱卖”小米的消息，为了扩大市场占有率，如今两家开始拼杀第三代新工艺版本，这是一种什么样的技术呢?

　　据了解，对于台积电方面，其第一代16nm工艺是FinFET(FF)标准版，之后才推出FinFET Plus(FF+)增强版。如今，台积电已完成了FinFET Compact(FFC)的研发工作，几乎将原计划提前了半年。该工艺下的处理器芯在性能与功耗比方面更加成熟，预计在本季度开始量产，将在中低端移动设备、可穿戴、物联网应用等领域发挥大作用。

　　不过，三星方面似乎更加注重高端。三星的14nm最初是Low Power Early(LPE)，代表处理器为Exynos 7420，相当有名;之后又推出衍生的Exynos 8890，该处理器与当前旗舰处理器骁龙820都是第二代Low Power Plus(LPP)，漏电率减少了15%。

　　不过，三星的第三代14nm处理器具体还没有公布，就三星System LSI部门的市场副总裁Bae Young-chang表示，三星的第三代14nm工艺为第二代14nm工艺的衍生版本，将在移动芯片与代工市场方面占有很大优势。不过，Bae Young-chang并未透露新工艺的具体细节，目前尚不清楚功耗与性能细节。