【PConline 资讯】前阵子我们就有曝光过AMD在秘密研发自己的发烧级桌面平台,通过双Die整合封装的方式(俗称胶水),将两颗Ryzen 7处理器堆到一起,从而得到一颗16核心32核心的全新神U。今天我们就来谈谈适配这款U的全新芯片组,其名为X399。(堵死Intel后路,笑~)
日前,有国外网友曝光了几张据称是AMD X390、X399芯片组的规格布局图,涉及高端桌面平台和服务器平台,看起来AMD果然有后手。
先看这块X390主板。从第二条PCI-E 3.0 x16扩展插槽左侧的Aura芯片(RGB信仰灯控制器)可以知道,这是华硕的主板。CPU插槽的名称标注为AM44,看起来明显比现在的AM4大一些,并且很有可能有额外增强。
上图为X390规格图,可以看到还是双通道内存控制器,支持DDR4-2666,最大容量可达128GB(八条16GB)。同时,PCI-E通道总计有多达44条,可以为多显卡、M.2固态硬盘、网卡提供充足的带宽,比Intel目前的X99平台还要多(后者为40条)。
另外X399这边,看规划图就知道,这显然是给服务器工作站用的,支持八通道DDR4 ECC内存,并可提供128条PCI-E通道,与AMD官方Naples服务器平台的介绍相吻合。同时,它还支持最多四个USB 3.1(包括两个Type-C)、四个USB 3.0、六个SATA 6Gbps、两个eSATA 6Gbps等扩展。
编辑点评:结合目前得到的一些资料分析(比如Naples的官方介绍等),这次被曝光X399/X390芯片组规格的可信度非常高!如此说来AMD发布16核心32核心全新神U大抵是板上钉钉的事儿了!具体的时间点,笔者这边大胆揣测首次看到实体的时间应该是会在6月初的台北展;简而言之,这哪怕是胶水核心都十分值得期待!

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