AMD近日公布了一项重大的计划，这就是AMD将要向 VIA, SiS甚至 NVIDIA开放支持其多GPU功能第三方芯片组计划。根据这项计划，AMD将允许VIA等芯片厂商生产支持 2 x PCIe组建 交火（Crossfire）技术的芯片组产品，AMD甚至还向NVIDIA敞开了胸膛。
AMD此举的好处就是可以加速交火系统的普及，要知道VIA、SIS芯片组的产量也是很高的，如果VIA和SIS甚至NVIDIA都提供支持交火芯片组的话，那么今后市场上绝大多数型号的主板都可以支持交火了，这也就是AMD此次开放计划的主要原因。随着AMD这项计划的实施，许多人也开始期待NVIDIA也能够类似AMD开放其 SLI 技术。
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