扛起12代酷睿普及大旗！INTEL性价比座驾B660吹雪D4主板正式降临

　　11月4号，蓝色军团Intel发布了最新的桌面级处理器——Alder Lake，其是首次采用Intel 7制程工艺、高性能混合架构的处理器，与之配套的是Z690发烧级芯片组、DDR5高频内存，以及PCIe Gen5.0通道直连等一众顶级的技术，简直就是把所有的配置拉满，让我们看到了Intel再次抢占桌面市场的野望。想要了解其性能的可以再次阅读《i9-12900K/i5-12600K评测：lntel第12代战舰太强大了吧》

　　而对于大部分网友来说，首发12代酷睿如此顶级的配置是很不错，但整机的投放成本是真高，即使是各种免息优惠也实在是难以支付。好消息是，这次CES 2022上，Intel为我们带来了高性价比的B660芯片组，以及12代no-K酷睿处理器。

图片来源：VideoCardz

　　12代no-K酷睿处理器，其实就是我们说那些不带K/KF后缀的处理器，这些12代处理器都是不能超频的，但是配合上Z690/H670/B660平台能对内存进行超频。从规格表来看i9-12900与i7-12700都是带能效核心（E核），而包括i5-12600及以下不带K处理器都是没配上能效核心（E核）。

　　从零售报价来看，目前i5-12600K/K性价比是最高的，不仅有着6个性能核心（P核），更配上4个能效核心（E核），无论是游戏性能还是创作者能力都有着不错的表现，因此B660芯片组首发我们也是采用此处理器。

  Intel B660芯片组规格

　　既然本文的主角是Intel B660芯片组，那么先来不同规格对比表格，让大家看看此次B660芯片组的提升。

　　这一次B660芯片组提升还是比较大：首先12代酷睿处理器本身就内建PCIe 5.0超高速通道，所以B660主板上第一条PCIe插槽（CPU直连）是支持PCIe 5.0，只是主板厂商出于成本原因，大部分B660主板仅配备PCIe 4.0插槽。目前已知ROG STRIX B660系列都是配备PCIe 5.0插槽。

　　其次由于12代酷睿的满载功耗并不低，B660主板有着更为强劲的VRM供电模块&散热模组，一般配合为8+1，高阶是12+1，而顶级基本都是16+1的配置。大家可以根据自身处理器不同的需求挑选B660主板，当然笔者是建议先购12+1 VRM配置的主板，即使配个i9也不是不可以。

　　12代酷睿器能够支持DDR5/DDR4两种不同的内存，因此B660上也会存在两种不同内存规格的主板型号。只是DDR5内存处于理财状态，而DDR4高频条也越来越便宜了，若厉害看到最后的性能区别，就知道12代酷睿配D4-3600 GEAR1模式下性能并不会比DDR5内存差。

　　存储方面是没有Z690那般的狂野，B660芯片组自身内建6条PCIe 4.0通道，所以普通B660主板就配的1（PCIe 4.0 x4,CPU直连）+1（PCIe 4.0 x4,PCH）共2个M.2接口，部分加强主板会配备上1（PCIe 4.0 x4,CPU直连）+1（PCIe 4.0 x4,PCH）+1（PCIe 4.0 x2,PCH）共三个M.2接口。当然一般情况下，两个GEN4 M.2接口已经满足大分部网友的需求。

　　总结一下B660芯片组亮点：支持12代酷睿处理器、支持PCIe 5.0、支持DDR5/DDR4两种内存、标配两个Gen4 M.2接口，以及DMI 4.0高速总线通道。

  测试平台介绍：

　　这次我们继续沿用12代酷睿处理器首发当时使用的测试平台，并加入了华硕ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4主板配合i5-12600K与DDR4-3600内存进行测试，以便大家可看到B660性能上的差别。

  ROG STRIX LC II 360 ARGB 吹雪一体式水冷散热器

　　配合上ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4吹雪主板，华硕这次还送来了ROG STRIX LC II 360 ARGB 吹雪一体式水冷散热器，看看什么时候把吹雪主题的配件收集全了，然后给大家来个吹雪全家桶的美图。

　　相比龙神II的带显示器+冷头风扇，飞龙II一体式水冷显得更为简约，白化的水冷外观配上ARGB是真好看。

　　而且七代Aseek水泵+380mm水冷管，效能上肯定是没得说，还拿到了INTEL硬核5G认证，压制12代i9也是可以的。

  ROG Strix 850W 白色版

　　ROG Strix 850W 白色版电源也来了，似乎就差白色吹雪内存、显卡、机箱了……那个，啥时候来个集结号！

　　实际上机效果图，可惜显卡与内存并非白色

　　只是ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4上RGB灯效的位置有点少了，仅在VRM马甲上配合一个。

　　测试平台就搭建起来的，当然实际测试时会上平躺的裸机测试架。

  ROG B660 吹雪D4主板

　　ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4主板（下述简称：“ROG B660吹雪D4”），隶属于ROG STRIX系列，这次一同发布的B660系列还有F、A、G、I等不同型号，而ROG B660吹雪D4是ROG STRIX B660系列唯一支持DDR4内存的主板。

　　ROG STRIX B660系列一系列特点就是支持PCIe 5.0插槽，这是大部分B660系列主板都不曾有的配置，若是之后推出PCIe 5.0设备也完全不用担心带宽不够。

　　从外观来看，ROG B660吹雪D4主板采用了与Z690吹雪同样的银、白两主色混搭的设计，整个视觉设计比起上一代的吹雪主板更为好看，白色即正义的即时感。

　　同时这一代的吹雪主板无论是VRM供电模块，还是VRM散热规格都更为强劲；12+1+1供电模组的规格也比普通的Z690要强上一些，这样即使是配合12代i9酷睿处理器，也能轻松应对。

　　由于是D4版本，所以ROG B660吹雪D4主板配备的是四条DDR4 DIMM内存插槽的设计，最大支持DDR4-5333+高频内存。测试时我们直接使用DDR4-3600 GEAR1模式在跑，等BIOS成熟后，相信DDR4-4000 GEAR1也是可以的。

　　主PCIe插槽刚才已经说了是支持PCIe 5.0通道技术的，而其它的PCIe插槽仅是支持PCIe 3.0。

　　但是存储方面就相对地丰富，M.2_1是CPU直连的PCIe 4.0 x4 M.2接口（支持22110长度），而M.2_2仅是PCIe 4.0 x2 M.2接口，M.2_3是PCIe 4.0 x4 M.2接口（支持22110长度）。也就是说ROG B660吹雪D4主板支持两个满血的GEN4 M.2固态硬盘和一个半血的GEN4 M.2固态硬盘，相比其它的B660主板也更丰富了。另外华面在主板上也配上了独有的M.2 Q-Latch，利用一个简单的塑料旋转卡榫解决M.2 SSD安装时需要螺丝固定的烦恼。

　　除此之外，ROG B660吹雪D4主板配备了一系列的AI智能控制功能，包括AI智能超频、AI智能散热和AI智能网络，以及双向AI降噪为玩家提供游戏内清晰的通讯环境，让玩家可以轻松的掌控游戏。

　　背部的IO接口配置也不错，DP+HDMI显示输出，四个USB2.0，一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，一个USB 3.2 Gen 2 接口，两个USB 3.2 Gen 1 接口，2.5Gb 网络接口，WIFI6天线接口，以及音频插孔。

　　ROG B660吹雪D4主板拆解，供电模块还是比较吸引人。当然B660按照定位来说，做成MATX会显得 更为精致的，ATX大板的设计会显得空了些，所以华硕在主板上配止了点阵的设计元素。

　　ROG STRIX级别以上的主板都是配备了LGA1700与LGA1200两种散热器安装孔，但是笔者建议大家是购买LGA1700散热器安装支持，LGA1700插槽是薄一些的，用回LGA1200扣具高度并不太适合，会造成处理器与散热器之前接触不良。

　　主控制器为华硕自家的ASP2100，配合多个DrMos管进行直连管理，实现12+1相供电规格；其中单相VccGT采用的DrMos管编号为sic643（50A）。

　　12相Vcore采用的DrMos管编号为BGN0，ALPHA&OMEGA出品，详细型号为AOZ5316NQI，能提供55A 连续输出电流。

　　VccAUX为独立的两相设计，由1上桥与1下桥搭配组合而成。

　　总结：单从供电规格来看，ROG B660吹雪D4主板比大部分的B660主板都要好，甚至不比普通的Z690差，所以定价也会比一般的B660主板要高一些；12+1相供电设计，完全能够满足12代酷睿处理器的供电需求。同时配合DDR4内存并支持内存超频，性价比明显更高，整机的投入成本可以进一下降低。再加上三个M.2接口，无论是性能还是扩展性都有所保留，无论是游戏玩家还是内容创作者都能满足其不同的需求。

  性能测试

　　先来的是理论性能测试，同样是i5-12600K，Z690 D5平台与B660 D4平台两者之前性能差距并不太明显，Z690 D5平台优胜点于DDR5内存的高频上。反观与上代i9-11900K进行对比，i5-12600K搭配B660 D4平台基本完胜。

　　再来看看3DMARK理论性能测试中给出的数据，同样i5-12600K两个平台间的性能差仅1%，也意味着，我们在选购中端以下12代酷睿处理器时搭配B660主板即可，尤其是配合高频DDR4内存获得的性能也很强。

　　至于AIDA64里的内存性能测试就明显拉开了性能测试，这仍是得益于DDR5-5200带来的高带宽。若是我们配合B660 D5平台，其实也能获得同样的内存性能，但DDR5这时的理财价格实在是让人下不了手。

　　Blender渲染测试上与PCMARK10理论测试上结果也是差不多，i5-12600K两个平台间没差别，整个性能已经与上代i9处理器相接近。至于PCMARK10上，高频D5带来的优势仍然是明显，主要体现在常用基本功能与生产力上，但是2%的差别，你也应该是体现不出来了。

　　接下来进行几个创作者方向的测试，出来的结果仍是比较相同的，Z690与B660间在i5-12600K上性能是没差别的，差别就在于高频DDR5内存对软件有着较为明显的影响，大大缩短了渲染时间从而拿到高分，同样2%左右的性能差别，笔者还是选择省钱。

  存储性能测试

　　B660主板上标配两个PCIe 4.0 M.2接口，可配备两个全速的GEN4 M.2固态硬盘，那若是我们都配上顶级的GEN4固态硬盘，同时运行会如何呢？

　　测试方法其实很简单，在显卡跑FURMARK的基础上，再进行两个GEN4硬盘的CDM测试。得益于最新的x4 DMI 4.0高速总线，以及12代酷睿处理器独立的PCIe 4.0 x4通道，在B660平台上即使是全速运行两个GEN4固态硬盘也是没问题的，完全发挥出顶级GEN4固态硬盘的高速传输性能。

  散热效能测试

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　　ROG B660吹雪D4主板搭配上i5-12600K处理器，AIDA64中单烤FPU的温度为 69度，主板VRM顶部为44.8度，最高温位置为MOS管电容位置上为53度；此时处理器VIDs电压为1.230V，CPU功耗为 130W，P核频率为4.5全六核，E核频率为3.4全四核。

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　　那配上i9-12900K会怎么一个情况呢？AIDA64中单烤FPU的温度为 95度，主板VRM顶部为65.2度，最高温位置为MOS管电容位置上为87度；此时处理器VIDs电压为1.311V，CPU功耗为 267W，P核频率为4.9GHz全八核，E核频率为3.7全八核。

　　可看到，即使是B660主板同样可以发挥出i9-12900K完整的功耗状态也不掉频，性能发挥肯定也没问题。当然FPU烤机时VRM温度并不低，建议把飞神II散热换成带水冷头风扇的龙神II，辅助VRM散热。

  总结

　　通过一系列的性能测试可证明，Z690与B660搭配中端12代酷睿处理器性能差距并不明显。若是搭配高频DDR5内存使用，那此时平台性能会有小幅度的提升，但是搭配DDR4平台明显有着更高的性能价，这也是大部分网友想要的。

　　那么我们会建议厉害，别把钱花到DDR5高频内存条上，直接使用现有的DDR4内存超频使用，把钱留省下来，买一块好的B660主板。如我们此次测试所使用的ROG B660吹雪D4主板，不仅有着12+1+2高阶的供电设计，更配上了大面积的散热器，即使i9单烤FPU也不存在压力；同时三个GEN4 M.2接口也使用存储丰富起来，性价比更是真高。

　　最后若说B660搭配什么处理器更好，那笔者强烈建议大家的是i5-12600K，既能满足游戏需求，还能有空剪片什么的，真的是游戏娱乐两不误，这样才能体现出12代酷睿混合架构的优势来。

　　若你仅是想纯剪片，那其实i7-12700也是不错的选择，8个P核+4个E核，在预算有限的前提下，已经算是不错选择了。当然预算足够的情况下，配个i9-12900也是不错的选择，只是与之配套的散热器效能定不能差就是了。