展望2025年，关于笔记本我们都应该期待什么？

时间又来到了年根儿，各大上游厂商开始进入了下一阶段的新品发布和布局周期，尤其在2025年，除了AMD和Intel的新品CPU外，NVIDIA也将更新全新一代的50系GPU，可以讲2025年是笔记本更新换代的一个“大年”。那么，在即将到来的2025年，A/I/N三家有什么值得期待的呢？如果有购买新机的需要，在现阶段是做一名等等党还是直接结合国补购买更合适呢？

一、GPU

1、NVIDIA

我们先来说说游戏本/全能本用户最为关注的NVIDIA GPU。

首先在发布日期方面，桌面端NVIDIA GeForce RTX 50系GPU非常有可能在2025年1月的CES上正式公布，那么一般情况下来讲，3~6个月内，适用于移动端的新一代Laptop GPU就会发布，也就是说在年中左右我们就很有可能看到全新Blackwell架构下NVIDIA RTX 50系Laptop GPU的终端产品问世了。

在移动端，NVIDIA预计准备六款型号，分别为：

在40系时，移动端的RTX 4070与RTX 4080差距过大，无论是实际规格、性能还是价格都有着较大空缺，而本次RTX 50系有望新增一款“GN22-X7”，预计型号很有可能为“RTX 5070Ti”或“RTX 5070”，用来弥补RTX 40系Laptop GPU时70和80两个级别之间过大的性能差距。

在功耗方面，全新的Blackwell应该还是会延续高能耗比的策略，GN22-X2/X4/X6的TGP将会从140W下调至115W，在RTX 40系时，尤其是主力甜点型号RTX 4050/4060 Laptop GPU两个型号，其满血功耗为140W，但在高功耗区间内性能提升并不明显，这次下调TGP后，如果整机性能释放不变，那么将功耗更多的分别给CPU，可能是一个性能表现更出色的功耗策略；新的GN22-X7 TGP设定在140W，而旗舰和次旗舰的两个型号GN22 X9/X11则保持175W的TPG。

显存位宽来看，GN22 X9很有可能和旗舰GN22 X11保持一致；入门级GN22 X2提高至128bit，与60/70型号相同了，全新的GN22 X7则与40系时级别更高的RTX 4080相同，为192bit。显存则全系GDDR7，不过需要注意的是，入门级别的GN22 X2还是有可能为GDDR6。

而在CUDA核心数量方面，目前并无一个非常准确的爆料，但是至少可以比较准确预估的是，GN22 X2/X6的CUDA核心数量应该是各自采用的GPU的满血版本，分别为2560个CUDA核心与4608个CUDA核心，其余则犹未可知。

从目前对Blackwell的GPU以及NVIDIA对移动端的产品规划来看，每一级别产品在性能方面的提升绝对是有的，除了架构的升级外，入门级别的GN22 X2显存位宽向上补齐，显存类型提升；中端的GN22 X4显存类型升级GDDR7，预计CUDA核心也会有一定的提高，下代主流甜品级会有相对可观的性能提升了；级别稍高一些的中端GN22 X6则有可能与本代的RTX 4070 Laptop GPU境遇相同，比上不足比下提升又不大；全新的中高端GN22 X7显得较有诚意，显存位宽与RTX 4080 Laptop GPU相同，加上显存类型改用GDDR7，如果CUDA核心数量能与其使用的满血GB205 GPU相近，那么性能表现值得期待；GN22 X9，也就是次旗舰，显存位宽也得到升级，加上换成GDDR7显存，其提升幅度在50系中应该也不算小；旗舰GN22 X11的性能提升则主要来自于GDDR7显存了，CUDA核心的数量相比上代也最多会有少量提升。

当然，综合40系的4060和4070性能和规格差距不大，只是CUDA核心略有却别，RTX 4070 Laptop GPU在上市后备受冷遇，撑不起来“70”的定位，如果NVIDIA真是想扭转这一局面，那么也有可能将X7上升至5070的定位，而与上代RTX 4060/4070一样仅有CUDA核心数量差距的X4与X6定位为RTX 5060与5060Ti，这可能是更合理一些的选择，不过鉴于NVIDIA这几年来不干人事的传统，似乎增加RTX 5070Ti以提高售价才是更为可能的一种结果。

2、AMD

AMD...，在移动端GPU领域，AMD虽然每代倒是都有产品规划和推出，不过属于小众中的小众了，消费者不认、厂商开发成本高、无法摊薄成本，已经陷入了死循环，但是AMD也未放弃这部分的市场，目前AMD Radeon移动端显卡被少量运用于一些小众品牌游戏本中，或一体式显卡扩展坞和高性能迷你主机中。

Radeon 8000在移动端预计会有四个SKU，分别对应下代N卡中间的四个挡位：

先前一段时间，AMD对于其消费级别的显卡规划转变为：放弃与NV竞逐高端，专攻高性价比。这肯定也同样适用于移动端，在命名方式上面，有可能统一下调一个级别，而不会再像前代那样使用RX X900M的命名方式，显存类型上也并不完全确定会更新GDDR7还是沿用GDDR6。

总体而言，哪怕是调整战略，但受迫于研发成本、生产成本，AMD移动端GPU依旧难以进入主流游戏本市场，还需从周边小众产品线上，例如迷你主机、显卡扩展坞上入手，来逐步提高消费者对其产品的认知程度和接受程度，想要进军主流，还有很长的路要走。

二、CPU

1、AMD

（1）、标压H后缀

在先前一段时间中，AMD已经发布了他们全新的锐龙AI 300处理器，代号Strix Point，其拥有Zen5+Zen5c的大小核架构，最高拥有4 Zen5+8 Zen5c共12核心、24线程，集成了16Cu的RDNA 3.5核显。

目前已经发布的三个型号如图所示：

除了以上三款型号外，还会有代号为Krackan Point的两款型号，同样隶属于AI 300系列，仅是规格方面略低与Strix Point的AI 300：

除了采用全新Zen5+Zen5c与RDNA 3.5架构的AI 300系列外，AMD在明年还会将8000系锐龙Hawk Point套上锐龙200的马甲继续发布新品，与目前的R7 8845H/R5 8645H相当。

（2）、高性能HX/超大核显

在高性能一端，AMD将发布Zen5架构的HX处理器，代号Fire Range但很可能采用双架构并行的策略，即在明年还会销售Zen4架构的Dragon Range处理器如7745HX/7845HX/7940HX，所以新Fire Range在发布之初只存在旗舰的16核心R9及次旗舰的12核心R9，再加上一款16核心的X3D版本。

此外还将会有传闻已久的超大核心Strix Halo处理器，其将拥有16个Zen5大核+40Cu RDNA 3.5架构核显，这是目前消费级处理器中的绝对巨无霸产品，其最高支持四通道LPDDR5x 8000频率内存，消除内存对超大核显性能的瓶颈。

在绝对性能上，以目前Zen5桌面端的表现来看，Fire Range尤其是最高级的X3D版本还是非常值得期待的。

2、Intel

（1）、超低压V后缀

前段时间，Intel发布了他们专注于移动端超低功耗的Lunar Lake架构即酷睿Ultra 200V系列处理器，其拥有了目前Intel产品序列中最高的AI算力，最先进的Xe 2核显架构，最新的Lion Cove P核微架构与Skymont E核微架构，为X86平台引入了前所未有的高能效比与续航能力。

（2）、标压H后缀

Arrow Lake-H将会是明年英特尔标压H处理器的出货最新一代产品，终端产品为Ultra 200-H系列，与当前的Meteor Lake-H相同，ARL-H也将会是三丛集CPU架构，包含了最新的Lion Cove P核、Skymont E核，但LPE核心还会是MTL-H中的同款LPE核心架构Crestmont，ARL-H最高核心数量还是6P+8E+2LPE；核显则升级到了Xe LPG+架构，增加了XMX单元，加强AI方面的表现，最高规格为8个Xe核心。

目前爆料出来的五款型号如下图所示。

除了最新的ARL-H外，Intel在明年还有可能为13代酷睿Raptor Lake套上全新的酷睿200系列马甲，包含标压H与低压U系列，规格方面与13代时产品规格一致，仅有可能会在级别上下调，例如之前的i7下降为U5：

（3）、高性能HX后缀

根据目前的爆料，Arrow Lake-HX产品线相比13代酷睿、14代酷睿会更丰富一些：

新增U3选项，除旗舰U9外，各级别处理器规格更高，核显规格升级，P核心和E核心也均为最新的处理器架构。

三、现阶段等新品还是直接购买

在看完了N/A/I三家在GPU和CPU方面新品预估后，我们来讨论下，现阶段是等这些新品上市，还是直接购买比较好。

要回答这个问题，我们来分产品线和需求来分析。

超轻薄本

对于超轻薄本用户来讲，LNL是目前x86平台最佳选择，甚至没有之一，目前LNL已经上市，且LNL很有可能无直接继任者，但LNL目前产品价格都比较高，预算不足可以等到明年有更多产品上市、价格下探后进行购买。

轻薄本

无论是CPU还是GPU性能，如果想在明年等到一个性能方面对比现在更加突出的产品，那可能等不太来了，AMD锐龙目前已由最新架构的AI 300系列产品上市，且明年可能只会发布AI 300系列的入门/中端型号，所以其性能肯定也比不上现在的AI 9 HX 370。Intel酷睿虽然标压H后缀的新品ARL-H还未正式上市，但鉴于桌面端的ARL-S，性能有什么提升是指望不上了，顶多在功耗和温度方面看看能给我们带来什么样的惊喜了。

所以在我看来，现阶段如果要等，对于主流轻薄本来讲，等的也是价格的下降，而不是新品的性能有多大的上涨，甚至直接购买马甲产品或老款型号是更具性价比的选择。

游戏本/全能本

对于游戏本，主要提升点那肯定是RTX 50系的全新GPU了，虽然现在对于Blackwell架构下有多大的升级，以及老黄的刀法如何都是未知数，但这是我个人认为在明年笔记本市场中唯二特别值得期待的产品了（还有一个是AMD的Strix Halo），如果您不是刚需，那么这是值得等待的一个点。

对于期望使用全能本的朋友来说，AMD的Strix Halo极其值得期待，全大核设计，没有难以接受的核间延迟，超大iGPU核心+四通道LPDDR5x 8000MHz内存，图形性能至少突破入门级甚至中端独立显卡，如果在推出后符合大家的预期，可能是除了X3D处理器外，这几年时间里为数不多能够带来些情绪价值，让人能感叹出一句：“XX”的产品了。

至于游戏本的处理器方面，Intel的ARL-HX和ARL-S差不多，能期待的就是他真的能否在温度和功耗都保持的很低的情况下与竞争对手提供相差不多的性能；AMD方面的新品，由于X3D可能还是仅存在与超高端游戏本产品中，所以价格不菲，不适用于大多数朋友。此外，在2025年，游戏本中不论是Intel还是AMD处理器可能还会大量存在N-1代产品，在搭配50系显卡时，这些可能才是更具备性价比的选择。

四、写在最后

在明年的新品中，值得期待个人认为是NVIDIA RTX 50 Laptop GPU和AMD的Strix Halo，而其他产品，尤其是主流轻薄本产品，和今年情况大体相同，老处理器、老款型号看上去可能是更值得购买一些的，而对于期望一台Windows系统、X86平台的超轻薄本的朋友们来说，Intel的LNL就是不二之选了。

希望通过这篇文章，可以让大家对2025年的笔记本核心硬件有所了解，也希望可以在现阶段帮助大家做出购买决策。