Intel或于2027年采用18A-P工艺节点代工苹果M系列芯片

苹果供应链资深分析师郭明錤透露，Intel有望在2027年为苹果代工先进的M系列芯片。据郭明錤表示，苹果已启用为Intel 18A-P工艺节点设计的0.9.1版本PDK；若该工艺在性能、密度、功耗及其他各项指标上均按计划推进，Intel将在2027年成为苹果先进工艺节点的芯片代工方。此外有消息称，苹果正等待Intel在2026年第一季度推出18A-P工艺的1.0或1.1 版本PDK，该版本发布后，苹果将率先将其用于MacBook Air与iPad Pro设备所搭载的入门级M系列芯片。

值得关注的是，Intel原本就期望客户更多采用经过优化的18A衍生工艺节点，如18A-P和 18A-PT以及后续的14A节点，而非当前基础版的18A节点。18A-P节点在Intel 18A的基础上整合了RibbonFET与PowerVia技术，能带来更出色的性能与能效表现。相较于标准版18A 节点，18A-P做出了多项改进，包括全新设计的低阈值电压组件、针对降低漏电率的元件优化，以及精细化的丝带宽度规格调整，这些改进均旨在提升芯片的每瓦性能指标。苹果的芯片设计与Intel的Lunar Lake架构十分相似，均在单一封装中集成了计算与内存模块，这一设计基于Intel的Foveros先进封装技术实现。

苹果方面据称正等待18A-P工艺的1.0版本PDK最终版的实测表现，随后才会启动芯片量产工作。这意味着相关芯片的大规模量产或于2026年底启动，而苹果搭载Intel代工芯片的产品最早可能在2027年第二或第三季度上市。随着Intel在芯片良率提升、先进封装技术落地以及14A节点发展前景上展现出积极态势，其代工服务对第三方客户的吸引力正持续增强。Intel代工业务计划在2027年实现收支平衡，而拿下苹果这类大客户无疑将进一步巩固其市场地位。