冰力十足!HIS R9 285 IceQ X2显卡评测
2014年11月06日 00:15
本页显示全文>>(共计6页)
HIS R9 285 IceQ X2拆解评测


  HIS R9 285 IceQ X2的拆解十分简单,取出散热器,可以发现风扇供电采用了转接处理。




  HIS R9 285 IceQ X2冰立方散热模组压阵,自然是该显卡最大卖点。顶部有两把的风扇,下面是大量镀镍热管和堆叠散热鳍片,纯铜核心接触面直接连接五根热管,给人清爽的感受。



  PCB长度中等,相比R9 280系列迷你多了,可见Tonga架构在功耗控制上的努力。显卡PCB整体做工用料扎实,保证了显卡的质量与稳定。



  全新的Tonga(汤加)架构实际上仍采用GCN架构,基本上可以认为是前辈Tahiti的小幅度修改版。GCN版本上升到第三代,添加了TrueAudio、XDMA无桥交火、4K硬解、DX12等新技术。规格上拥有1792个流处理器、112个纹理单元、64个ROP单元(R9 280为32个),以上都和R9 280完全一样,但是显存位宽从384-bit + 3GB调整为256-bit + 2GB GDDR5。

  核心的四周一共有8颗来自尔必达的GDDR5芯片,一起组成256bit+2GB的显存阵容。


  供电方面,采用了5+1相的组合,属于R9 285主流的搭配。供电做工扎实,看上去挺养眼的,保证了显卡的供电效率。

文章分享到:

网友热评 暂无评论

    快速评论

    相关文章