AMD R9 Nano首测:到底用了什么黑科技?
2015年09月10日 20:01
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平台功耗测试


  我们依旧采用三种方式来对平台功耗测量,分别是Furmark拷机、游戏拷机以及网页浏览状态下。




  测试小结:终于到了验证 功耗的时刻了, 事实证明Nano的确功耗表现非常出色,在Furmark和游戏下的功耗大小都非常接近TDP为180W的GTX980,基本符合AMD宣传的175W的TDP大小,闲置下则向两位大哥看齐,但是与GTX980的差距并不算大。(这个功耗表现我给10分!)
 
显卡温度测试



  测试小结:温度测试中也如功耗测试一样,完全跟AMD宣传的一样,满载下温度保持在75度左右。这个表现算是非常令人满意的了,不过这个温度也是裸机下测试的温度,小编其实另外还做了一些测试(包括满载下的热成像图以及各位置风速测量结果),但是由于部分原因无法在第一时间更新上来,小编明早补上敬请期待。
 
9月11号更新:显卡满载热成像图




  测试小结:因为Nano的风扇实际上是固定在外壳上的,所以鳍片部分的温度无法直接测量,但是从上面三个角度不难看出,R9 Nano还是非常清凉的,外壳的温度仅有40度左右,最热的是I/O接口和尾部出风口的位置,毕竟热量就是通过这两个位置流出的,其中尾部的金属框架的温度已经非常接近核心的满载温度,可以看出散热器在热量传导方面的效果是非常优秀的。
 
满载风扇噪音及风量测试


  上面的温度测试中,R9 Nano已经表现出了非常优异的成绩,而且这样的成绩并没有给风扇加上太多的压力,满载下的噪音也只不过是54.5分贝,跟一般尺寸更大的显卡处于同一水平。


  这次我们还特意进行了显卡特定位置的风速和温度测试,可以看到满载下显卡进风处的温度为24.4度(评测室空调设置为25度),实际风速为0.88m/s,此时尾部出风口的风速就达到了0.75m/s,风的温度有43.1度。

  这个数据对比能得出2个非常重要的结论:1、Nano散热器的热交换效率的确非常高,进出风的温度差足够大;2、显卡热量的带走主要通过显卡尾部的出风口,但是这个方向对着的是机箱内部,考虑到一般ITX机箱的内部空间并不大,而且很多机箱的散热效果不算太好,所以选择了Nano的消费者要将机箱的散热能力加入考虑的因素!

  总结:Fiji LP核心不但在功耗和性能上表现非常好,也相应的减轻了散热部分的压力,虽然散热器上依旧采用的是常规的技术,但是最终的整体效果还是相当不错。

  

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