近日有消息称,受洁净室设备供应商管理层重组一事的影响,台积电在美设厂的进度或受到较大影响。 据悉,据悉,江西汉唐系统集成有限公司与台积电有着长期合作,且计划为 TSMC 在美国亚利桑那州新竣工的晶圆厂提供设备支持。但若汉唐当前的管理层被大股东替换,台积电也将不可避免地受到影响。
汉唐的重组,其实早在公司创始人王燕群于 2014 年因病卸任(2015 年因癌症去世)后就有所预料,当时他将股份大头都转给了遗孀。
至于公司现任董事长陈朝水与总经理陈柏辰,其与台积电的关系很是密切,此前曾协助台积电在台湾设立芯片制造工厂。
在从母校招募了这位得力帮手之后,汉唐成功地与多家公司建立了合作伙伴关系,许多人也将这段时间称作汉唐的“黄金六年”。
然而随着董事长即将退休的传闻流出、以及公司创始人遗孀李惠文在公司董事会获得了一席之地,有关汉唐现有合作的前景,似乎再次陷入了迷茫。
其中包括了与台积电签订的一项合同,与该公司在美国亚利桑那州筹建的芯片制造工作有关。
报道称李惠文提出了自己和其他四人在汉唐董事会的不同职位,鉴于这份名单包括了来自多家企业的高管,这也意味着汉唐管理层将迎来深度重组。
然而潜在的重组结果,已让不少行业观察家们感到不安。许多人担心,管理层变动或降低汉唐为客户提供工作支持的舒适度。
今年早些时候,现任董事长陈朝水分享了有关台积电亚利桑那芯片工厂的一些细节,指出该公司有望于明年 9 月之前完成设备安装,相关合同谈判已于上月结束。
如果一切顺利,台积电将于 2024 年在亚利桑那工厂投产先进的 5nm 工艺,计划月产量为 20000 片晶圆。
另有传闻称,台积电或在该晶圆厂生产下一代 3nm 芯片,产能提升至 10 万片晶圆,并总共建造 6 坐工厂。
【来源:cnBeta.COM】
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