在2020年11月份时，美光公布完成176层3D NAND闪存芯片的研发及实现量产，也率先开创了业界闪存芯片3D闪存堆叠层数最高记录。而在2021年年中开始，176层的闪存芯片实现小规模型号上实装应用，但应用产品主要面向专业级或服务器级平台的SSD固态硬盘。