三星S9/Note9将搭沿用热管设计：镇压10nm骁龙845

热管（Heat Pipes）在这两年成为旗舰手机内部主板设计中一个新的语言，比如索尼Z5P/Lumia 950热管镇压骁龙810，三星S7/LG G6热管镇压骁龙820等。

据Digitimes报道，产业链的调研结果显示，三星在2018年仍将为旗下高端智能机延续热管散热的方式，并投放订单。

延续的反义词是淘汰和取代，因为Vapor chambers（真空腔均热板散热板）已经被认为是更先进的技术，虽然价格更高，但效果也更卓越。

目前，台湾的CCI、Auras，日本的Furukawa已经开始提供均热板样品供智能手机厂商测试。

所以，预计Vapor chambers最快2019年被应用在高端旗舰机上。

虽然明年的骁龙845、Exynos 9810的芯片都是先进的第二代10nm工艺，甚至A11X还会用上7nm，但性能拉的也很高，热量的传导在手机这样狭小的空间仍旧是个问题。