【PConline 资讯】苹果自发售之初到现在,似乎一直摆脱不了“信号门”的干系。“信号门”最早源于iPhone 4s,从iPhone 5代往后,苹果机型陆续开始使用高通通信基带,信号问题有所缓和。
因苹果与高通公司问题,苹果新一代新品:iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特尔通信基带,彻底舍弃高通。但是量产后问题也日益凸显,信号强度差是最根本直接的表现。并且,5G商用即将在1到2年之内开始普及,英特尔因技术问题还暂时无法完全做到适配。
TheVerge报道称,苹果正在开发通讯芯片,这样就能与高通更好竞争了。苹果正在招募工程师,设计开发蜂窝PHY芯片第一层,也就是物理层,它是芯片的最底层。寓意说果正在开发真正的物理网络硬件。
有两则招聘消息说,苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,还有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息,准备招募RF设计工程师。
另外研究人员发现,英特尔组件的性能对比高通还是有所欠缺的。安卓高通骁龙845的设备比英特尔通信芯片相比,整体速度质量都要好很多。下载速度上,高通芯片相对于英特尔芯片来说下载速度快40%,上传速度快20%。
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