红魔8 Pro定档12月26日，搭载自研游戏芯片“红芯R2”

　　红魔官方官宣将于12月26日发布新一代的游戏手机红魔8 Pro，官方在预热中也放出消息称红魔8 Pro将搭载红魔自研游戏芯片红芯R2游戏芯片，宣称可以精准调度肩键、震感、触控。声控等等。

　　红魔8 Pro系列电竞旗舰为首款骁龙8 Gen2游戏手机，搭载与京东方联合定制的全球首款屏下式柔性直屏，拥有93.7%屏占比，搭配超窄四微边，左右边框仅1.48mm。

　　红魔8 Pro配备了再度进化的音效，配有1115K+1216超线性立体双扬，大音腔，音质更佳。影像方面，后置配备了5000万像素的三星GN5超感光主摄，1/1.57英寸底。

　　据悉，该游戏芯片可以起到辅助主处理器的作用，减轻主处理器的运行负担，从而使得性能增强和功耗降低的作用，将会有助于减少画面撕裂，提供更为舒适的游戏操控等。

（图片来源于网络）

　　编辑点评：红魔此前的“红芯1号”游戏芯片就在红魔7系列中发布，这次红魔8 Pro搭载的是其二代游戏芯片“红芯R2”，相信二代游戏芯片红魔在一代的基础上做了很多升级。同时红魔8 Pro系列也将搭载全球首款屏下式柔性直屏，如此多惊喜的红魔8系列会带来怎样亮眼的表现期待一下。