华为公布新封装专利，可提升芯片性能

8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。

据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。

其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

据了解，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。

在研发上，华为2022年研发支出超过1600亿，近10年研发支出超9700亿，正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。