intel 14A较18A能效提升15%，晶体管密度增加20%

在IFS Direct Connect中，英特尔公布了其「4年5节点」计划的最新动态，展示了继Intel 18A制程技术后的工艺技术发展蓝图。英特尔宣布了新的Intel 14A制程技术以及若干专业节点技术的加强版。

在光刻技术方面，英特尔计划在Intel 14A制程中首次引入High-NA EUV光刻设备，而Intel 18A则主要处于技术发展与学习阶段。

据SPIE 2024光学与光子学会议上的披露，英特尔高级副总裁Anne Kelleher表示，相比Intel 18A，Intel 14A制程技术将提高能耗效率15%，而其加强版Intel 14A-E将在Intel 14A的基础上再提升5%的能效。此外，与Intel 18A相比，Intel 14A制程技术将增加20%的晶体管密度。

根据英特尔的规划，Intel 14A制程技术预计最早将于2026年进入量产阶段，而强化版的Intel 14A-E则预定于2027年面市。尽管如此，目前尚未有采用这两种制程技术的产品被公布。

尽管台积电在晶圆代工市场上是英特尔的竞争对手，但英特尔的处理器正越来越多地依赖台积电进行小芯片的制造，包括一些核心运算芯片。这表明，英特尔与台积电之间的关系既存在竞争也保持合作。

此外，英特尔在2023年6月的代工模式投资者网络研讨会上，介绍了其晶圆代工业务模式的转变。从2024年第一季度开始，英特尔将把设计与制造业务分离，内部设计部门与制造业务部门将建立客户与供应商的关系，制造业务部门将独立运营并单独报告财务状况。通过这一变革，英特尔旨在赢得客户信任，并期望在2030年前超越三星，成为晶圆代工领域的全球第二大厂商。