性能超越H100！老黄的劲敌来了，Intel发布最新Gaudi 3 AI加速芯片

AI的纷争越来越激烈，老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel，就在今天凌晨，在美国亚利桑那州Intel Vision 2024会议上，Intel发布性能最强的新一代Gaudi3 AI 加速芯片。当然，也包括全新的下一代英特尔至强6处理器等产品。

不过，我们今天的重点还是看看这个号称“超越H100”的Gaudi3 AI 加速芯片。Intel的Gaudi AI加速芯片已经推出了三代了，现有的Gaudi2芯片已经是两年前的产物，在2023年7月才正式引入国内，不错的性能与性价比一度成为不少大厂的优选。

从下图可以看到，Gaudi2 AI芯片为台积电7nm工艺制造，集成24个可编程的Tenor张量核心(TPC)、48MB SRAM缓存、21个10万兆内部互连以太网接口(ROCEv2 RDMA)、96GB HBM2E高带宽内存(总带宽2.4TB/s)、多媒体引擎等，支持PCIe 4.0 x16，最高功耗800W。

而全新一代的Gaudi3 AI芯片显然更胜一筹，专为高性能、高效率的生成式 AI 计算而生。其采用台积电5nm工艺打造，每个加速器都具有独特的异构计算引擎，由64个AI定制和可编程TPC和8个MME组成，支持128GB HBMe2内存以及配备96MB SRAM缓存。相比上代产品，Intel的 Gaudi 3带来了4倍的BF16 AI计算能力提升，1.5 倍的内存带宽以及 2 倍的网络带宽提升。

同时，每个Gaudi 3当中都集成24个200 Gb以太网端口，提供灵活且开放标准的网络。而Gaudi 3 的PCIe 功率为600w，带宽为每秒 3.7TB。

当然，AI芯片最重要的还是性能表现，在AI模型算力中，相比NVIDIA的H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度都更出色，分别提升了40%和50%，平均性能提升达到了50%，能效更是提高了40%，更重要的是，Gaudi3 AI芯片的成本比H100更低，妥妥的性能更强，价格更低。

即使是面对NVIDIA的H200 GPU，Gaudi 3也毫不逊色。在LLAMA-7B以及LLAMA-70B的部分场景与H200基本是伯仲之间，差距基本在10%以内。如果是在Faicon 180B的大模型里，Gaudi 3的推理吞吐量和能效则非常出色，最高甚至可以领先H200 30%以上。

性能表现想必已经足够惊艳你了，Intel还为Gaudi 3提供多种灵活的形态，包括OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe扩展卡。其中OAM的型号是HL-325L，其实就是单颗Gaudi 3的性能表现，TDP设定为900W，一般用于风冷型服务器。

更高端的HLB-325则包含八颗 Gaudi 3芯片，提供 14.6 PFLOPS FP8 性能，1TB带宽速率达 29.6TB/s的HBM2e 内存，64个线性计算引擎，192条200GbE 网络总线，9.6TB/s吞吐能力。

当然，还有更加精致小巧的版本，适合普通用户选用。PCIe 版本型号为 HL-338，提供单卡 1835 TFLOPS FP8 峰值性能，128GB HBM2e 内存，8个线性计算引擎，24条200GbE网络总线，600W TDP，整张卡仅有两槽宽。

硬件够硬，软件也要够软。软件生态方面，Intel也在发力，Gaudi 3将针对生成式AI提供端到端全栈AI软件解决方案，包括嵌入式软件、软件套件、AI软件、AI应用等。

Gaudi 3 AI加速芯片兼具高性能、经济实用、节能、可快速部署等优点，能够充分满足复杂性、成本效益、碎片化、数据可靠性、合规性等AI应用需求。

Intel在Vision 2024上也同步介绍了这款芯片的生产节点，计划在今年第三季度向客户发货Gaudi 3 AI芯片，包括联想、惠普、Dell和Supermicro等OEM厂商都会使用这款新品构建系统。

随着Gaudi 3的正式发布，当前AI芯片市场呈现出NVIDIA B200、AMD MI300系列和Intel Gaudi 3三足鼎立的格局。Intel希望能够利用长期的 AI 技术积累，通过开放生态系统的力量以及出色的Gaudi 3硬件基础，乘上AI的热潮。此次的Gaudi 3 AI加速芯片虽然有着出色的性能与极具竞争力的定价，不过AI领域绕不开的还有生态，这方面NVIDIA依旧是遥遥领先与红蓝两家，现在AMD与Intel在硬件层面已经追上来了，在软件层面我们也期待它们能够持续进步，让AI新技术普及、普惠到各行各业。