台积电计划2027年投产晶元级芯片

近日，全球半导体代工巨头台积电在日前举行的2024年北美技术论坛(2024 North America Technology Symposium)中透露，其正在构建一个新计划，利用chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 封装技术让系统级封装(system-in-packages，SiPs)的晶元尺寸超过目前最大的两倍。

台积电提供的新选择，可以在300mm晶圆上实现大量芯片阵列，提供更多的计算能力，同时占用更少的数据中心空间，并将每瓦性能提高几个数量级。台积电的第一款SoW产品，基于集成扇出(InFO)技术的纯逻辑晶圆，已经投入生产。利用CoWoS技术的片上晶圆(chip-on-wafer)版本计划于2027年准备就绪，可以集成SoIC, HBM和其他组件，以创建强大的晶圆级系统，其计算能力可与数据中心服务器机架甚至整个服务器相媲美。

此前，Cerebras Systems已经推出了最新的晶圆级引擎3(Wafer Scale Engine 3.WSE-3)。这款芯片被号称是“世界上最快的人工智能芯片”，拥有4万亿个晶体管，其性能是其前身WSE-2的两倍，同时保持了相同的能耗和价格。这款采用台积电5nm工艺制造的新芯片提供了惊人的峰值人工智能性能，每秒125千万亿次，相当于62个英伟达H100 GPU。