美国预计到2032年半导体制造能力将增加两倍

近日，半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询集团(BCG)合作，发布了一份关于全球芯片供应链的报告，该报告预测，从2022年(芯片和科学法案(CHIPS)颁布时)到2032年，美国国内半导体制造能力将增加两倍。预计203%的增长率是同期世界上最大的增长率。

这项名为“半导体供应链中的新兴弹性”(EMERGING RESILIENCE IN THE SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN)的研究还预测，到2032年，美国在先进逻辑(10nm以下)制造中的份额将从2022年的0%增长到全球产能的28%。此外，从2024-2032年，美国预计将占全球资本支出总额的四分之一以上(28%)，仅次于台湾(31%)。报告称，如果没有CHIPS法案，到2032年，美国将只占全球资本支出的9%。

报告发现，在CHIPS激励措施的推动下，来自该行业的投资正在恢复美国半导体制造业的活力，并加强美国芯片供应链。报告还确定了进一步加强供应链、支持研发和芯片设计、增加半导体劳动力、确保CHIPS为美国经济和国家安全带来最大利益的政策行动。

该报告还分析了其他国家为激励芯片生产和创新所做的努力，以及确保芯片公司能够向全球客户和供应商开放的重要性。

“有效的政策，如芯片和科学法案，正在刺激对美国半导体产业的更多投资。这些投资将帮助美国提高其在全球半导体生产和创新中的份额，促进经济增长和技术竞争力，”德州仪器董事会主席、SIA董事会主席Rich Templeton表示。“持续和扩大的政府与行业合作将有助于确保我们在这种势头的基础上继续前进，并继续我们的下一步行动。”

报告的其他主要发现:

*根据SIA/BCG的报告，从2022年到2032年，美国晶圆厂产能预计增长203%，全球领先，与前十年(2012-2022年)仅增长11%形成鲜明对比，后者在所有主要芯片生产地区中排名垫底。

*到2032年，美国在全球芯片制造能力中所占的份额将从2022年《芯片与科学法案》颁布时的10%增加到14%，这是几十年来美国国内芯片制造规模首次相对于全球其他地区实现增长。报告称，如果没有CHIPS法案，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。

*美国继续在其对全球价值链的整体贡献方面领先世界，在半导体技术的高附加值领域，包括芯片设计，电子设计自动化(EDA)和半导体制造设备，具有强大的领导地位。

该报告还发现，产业政策有可能造成额外的瓶颈，从而增加供应链风险。如果激励计划和大规模产业政策导致非市场投资，可能导致过度集中或供过于求，半导体供应链的某些环节将面临风险。政府的激励措施应侧重于实现有针对性的、分散的、基于市场的投资。

此外，该研究还强调了政府和企业采取协调一致行动增强抵御能力的方式。美国《芯片法案》承诺为半导体制造业提供390亿美元的激励措施，外加一项单独的先进制造业投资税收抵免。欧盟出台了《欧洲芯片法案》，中国启动了集成电路(IC)产业投资基金的第三阶段，台湾、韩国、日本、印度和世界各地也出现了各种激励计划。与此同时，企业在现有地区和新地区都进行了大量投资。该报告预计2024-2032年的资本支出约为2.3万亿美元，而在CHIPS法案颁布前的十年(2013-2022年)为7200亿美元。

尽管在加强以美国为基础的半导体制造业方面取得了进展，但需要更多的政府政策行动来帮助确保美国保持在解决供应链脆弱性的轨道上，并增加其制造能力的份额，同时在面对日益激烈的全球竞争时增加其在先进逻辑，设计，EDA和设备等领域的实力。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“《芯片与科学法案》使美国走上了显著加强国内半导体生产和研发的道路，但要完成这项工作还需要做更多的工作。”“我们期待与政府领导人合作，推进扩大STEM人才储备、投资科学研究、促进自由贸易和进入全球市场的政策，并扩大和延长关键的芯片激励措施。”

《芯片法案》的制造业激励措施已经在美国引发了大量已宣布的投资。事实上，自《芯片法案》出台以来，半导体生态系统中的公司已经在美国25个州宣布了80多个新项目，私人投资总额接近4500亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过56.000个就业岗位，并在整个美国经济中支持数十万个额外的美国就业岗位。