影响台积电CoWoS地位？ 韩媒：玻璃基板将取代芯片2.5D封装

随着科技的飞速发展，半导体封装技术也在不断革新。近日，乔治亚理工学院的Yong-Won Lee教授提出，新兴的玻璃基板技术可能对传统封装技术构成挑战，特别是对台积电先进的CoWoS封装技术。

Yong-Won Lee教授在11日的讲话中指出，玻璃基板以其独特的优势，正逐渐明确其目标市场——高端AI和服务器的半导体封装。目前市场上的高端芯片，如NVIDIA的A100、H100以及英特尔的Gaudi，均采用了台积电的CoWoS技术，该技术能将CPU、GPU、I/O以及HBM等多个裸晶通过中间层（interposer）进行垂直堆叠。

然而，被誉为“封装基板未来”的玻璃基板，正逐步展现出取代现有覆晶球闸阵列封装载板（FC-BGA）的潜力。玻璃基板以其核心部分使用树脂玻璃取代传统材料，不仅在表面脱离和互连器件与芯片对齐上展现优势，更在尺寸上具有显著的竞争力。据悉，未来可能推出尺寸超过100×100mm的大型封装基板，这将大大提高单一基板上的芯片封装数量。

目前，业界领先的英特尔、Absolics、三星电机、Dai Nippon Printing和Ibiden等公司都在积极研究玻璃基板技术。特别值得一提的是，SK玻璃基板子公司Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已在佐治亚州工厂开始试运行，并计划明年开始商业化生产。

Yong-Won Lee教授进一步解释说，与传统的CoWoS技术不同，玻璃基板允许直接安装SoC和HBM芯片，无需中间层，从而能在更低的高度和更小的尺寸内安装更多的芯片。乔治亚理工学院最近在IEEE上发表的一篇论文展示了在玻璃基板上安装多达60个芯片（包括六个xPU6单元和54个HBM单元）的研究成果，这一数字是台积电CoWoS-R技术的3.7倍。

随着玻璃基板技术的不断发展和商业化进程的推进，台积电的传统封装技术或将面临新的竞争与挑战。业界专家正密切关注这一新兴技术的市场影响，以及它可能带来的行业变革。