苹果M7芯片：2027年量产，英特尔或为其代工

据行业最新爆料，苹果M7芯片预计将于2027年实现量产，届时将搭载于新一代Mac及iPad设备。

值得关注的是，M7芯片将采用双代工模式，这也是苹果自研M系列芯片首次引入英特尔代工。其中，入门级版本将由英特尔采用18AP先进工艺生产，预计2027年底量产；高端Pro/Max版本则继续由台积电代工，延续高性能路线。

此举主要为缓解台积电产能紧张压力，同时推动苹果芯片制造多元化布局，助力其美国本土生产计划落地。

据悉，M7芯片核心升级集中在AI性能与能效比两大维度。该芯片将搭载新一代神经网络引擎，大幅强化设备端AI计算能力，适配AI办公、创意生成等主流场景；同时优化CPU、GPU架构，提升统一内存带宽，实现低功耗与高性能的双重兼顾。