Cerebras将与戴尔和AMD合作进行AI训练

近日，人工智能芯片初创企业Cerebras宣布与戴尔技术公司合作，为生成式人工智能提供人工智能计算基础设施。

据两家公司称，此次合作包括一种新的内存存储解决方案，该解决方案由戴尔和AMD的EPYC CPU为Cerebras AI超级计算机提供支持，使企业能够训练“比目前最先进的数量级更大的模型”。

凭借AMD EPYC 9354P CPU和戴尔PowerEdge R6615服务器，Cerebras加速了内存密集型计算，“几乎无限地扩展了其82TB流存储超级计算机集群，以训练任何规模的模型，”Cerebras表示。

Cerebras-Dell的产品包括人工智能系统和超级计算机、大型语言模型训练和机器学习支持服务。

此前Cerebras推出了晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，WSE-3是为训练业界最大的人工智能模型而打造的，基于5纳米、4万亿晶体管的WSE-3为Cerebras CS-3人工智能超级计算机提供动力，通过90万个人工智能优化的计算核心，提供每秒125千万亿次的峰值人工智能性能。