近年来，SiC（碳化硅）领域投资不断升温，众多项目进展迅猛。
住友科技计划通过子公司 Sicoxs，于 2025 年前建立 8 英寸 SiC 衬底量产线，预计投资达数百亿日元。该量产线将基于独特技术“SiCkrest”，减少单晶衬底使用量的同时保障器件特性。
特凯斯的碳化硅项目落户浙江台州仙居县，计划建立第三代半导体上游产业中心。其成立于 2024 年 5 月，核心团队从事 SiC 相关开发超 50 年。
北京世宇在丽水经开区的高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目总投资 12 亿元，分两期建设，将形成强大的生产能力。
派沃福半导体的 SiC 功率器件生产项目（一期）已通过验收。
此外，国内外还有诸多相关项目引人注目。
如在浙江绍兴，新增碳化硅项目总投资 5 亿元。在韩国，EYEQ Lab 开始建设韩国首座 8 英寸碳化硅功率半导体工厂，预计 2025 年 9 月投产。三星电子也在积极拓展 SiC 业务，内部组建新团队，并已完成一定规模投资。
在我国其他地区，也有多个 SiC 相关项目取得新进展。
如鸿海科技的 SiC 模组产线及研发中心预计今年第三季启用，达胜绿能的 SiC 模块厂项目进行环评公示，年产能达 10 万套。
