小米在芯片领域的探索之路充满波折与挑战。从早期的尝试到如今的成果，每一步都饱含艰辛。
小米很早就踏上自研芯片的征程。2014 年与联芯合作成立松果电子，2017 年发布首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1。然而，澎湃 S1 因诸多限制导致失败，比如仅支持部分网络、工艺制程落后以及性能较弱等。这对澎湃系列芯片的研发进度产生了严重影响。
此后，小米的研发不断受挫，被迫改换赛道。放弃集成芯片 SoC 的研发，转向其他功能的芯片。2021 年以来，小米相继推出多款自研芯片，如影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃 P1 等。这些芯片侧重特定功能，并非 SoC 芯片。
在自研芯片的道路上，小米并非独行。OPPO 旗下的哲库曾被寄予厚望，发布了马里亚纳 MariSilicon X 和 Y 等芯片，但最终哲库突然关停，原因众说纷纭。vivo 也发布了自研 ISP 芯片 V1，并对其进行升级。
自研芯片之路困难重重，小米等厂商都面临着各种问题。但小米投入芯片的决心从未动摇，持续探索，期待在未来能够在芯片领域取得更大的突破，为其产品和市场竞争增添有力的筹码。
