华为昇腾系列芯片发布，超节点技术或让中国成超级AI诞生地

近日，在华为全连接大会上，轮值董事长宣布了多颗昇腾系列芯片和发展路线，包括昇腾950、960和970三个系列。这代表了华为深耕AI芯片领域的持久发力和长期坚守，国内也只有华为有这样的实力。

华为自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来，持续投入AI基础算力的研发与创新。此次发布的昇腾芯片，将持续演进为中国乃至世界的AI算力构筑起坚固的根基。

昇腾950系列包含两颗芯片：950PR和950DT。950PR将于2026年一季度上市，950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片将于2027年四季度上市，昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。

与上一代相比，昇腾950在多个方面实现根本性技术提升。

• 新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式，算力分别达到1 PFLOPS和2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率
• 大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问
• 互联带宽提升2.5倍，达到2 TB/s
• 并搭载自研HBM技术HIBL1.0和HIZQ2.0

在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢2.0技术规范。自2019年开始研究，灵衢1.0已开启商用验证，如今灵衢2.0的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

以昇腾950为基础可以组成超50万卡的大规模集群，以昇腾960为基础可以组成超过99万卡的超大规模集群。董事长指出，华为算力超节点将成为国内AI基础设施建设的新常态。性能方面，以昇腾950为基础的超节点，将比英伟达预计在2027年推出的NVL576系统更强。

在超节点方面，华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD。

• 其中基于昇腾950芯片的Atlas 950超节点支持8192卡规模，由128个计算柜和32个互联柜组成，占地面积约1000平方米，FP8算力达8EFlops，FP4算力达16EFlops，互联带宽高达16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的10倍以上。昇腾950超节点将于2026年第四季度上市，其将是2026 - 2028年间全球算力最强的AI超节点。
• Atlas 960超节点，支持15488卡，由176个计算柜和44个互联柜组成，算力、内存和带宽在Atlas 950基础上再度翻番，计划于2027年四季度上市。

超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域，在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山950和Atlas 950可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。

• 一方面，通过超大带宽、超低时延互联技术及超大内存容量，混合超节点能够形成PB级别的共享内存池，支持超大规模推荐系统嵌入表，从而承载超高维度的用户特征。
• 另一方面，混合超节点具备的超大AI算力可支持低时延推理和高效特征检索。

不得不说，在芯片制造被卡脖子的情况下，华为为国人趟出了一条新路，即通过高速互通，超节点技术打造超大算力集群。与英伟达死磕单卡算力相比，华为的超节点技术，更利于大规模制造铺开，更接近超级AI诞生所需的条件。无论是终结者里的天网，还是黑客帝国里的AI硬件城市，实际上都是超节点打造的。

不过，大规模超节点将智能计算和通用计算能力提升到了新的高度，同时对其互联技术提出了巨大挑战。例如，如何实现8192卡乃至15488卡规模的高效可靠互联，成为业界亟待突破的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟。

由于受到外部制裁，华为无法采用全球最先进的芯片制程工艺，因此通过超节点架构将多个芯片组合成一台逻辑统一的计算机，以系统级创新弥补单芯片性能差距。依托30多年积累的技术能力，华为通过系统性创新攻克了上述互联技术难题，完全满足了Atlas 950/960超节点的设计需求，并为未来实现万卡级超节点奠定了技术基础。

华为已经吹响反攻号角，接下来就看国内的芯片产能，封测产能，液冷、光通信以及服务器建造产能是否能够跟得上，还有配套的电力供应。以我们的统筹能力，相信一切都不是问题，AI算力遥遥领先的那一天有望加速到来。如果10年内诞生超级人工智能，那么诞生地大概率在中国。