2026 年将推昇腾 950PR 芯片，华为 AI 生态链或迎爆发

近日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。他分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采用华为自研HBM；四季度推出昇腾950DT；2027年四季度推出昇腾960芯片；2028年四季度推出昇腾970芯片。

华为昇腾系列芯片的密集发布计划，标志着国内AI芯片技术迭代进入加速期。在当前美国对华高端AI芯片出口管制持续收紧的背景下，华为昇腾系列的技术迭代对保障国内算力供给具有战略意义。昇腾950芯片架构新增支持低精度数据格式，比如FP8，互联带宽提升2.5倍。其中，昇腾950PR主要用于推理和预训练；昇腾950DT侧重于模型训练和解码。

随着大模型参数不断增大，对算力芯片能力的要求也越来越高，通过多个芯片组建芯片集群成为共识。此次大会上，华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。

基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是全世界最强算力集群。华为轮值董事长认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台进行机器学习、思考、推理。基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力充满信心。

同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

当天，华为还发布了新型互联协议——灵衢（UnifiedBus），支撑万卡超节点架构。华为轮值董事长称，华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢。与此同时，华为宣布将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

华为董事透露，华为384超节点累计部署300 +套，服务20 +客户。另外，昇腾生态逐步开源并不断完善。CANN是华为昇腾AI芯片编程语言，可对标英伟达的CUDA。昇腾AI一体机是以华为昇腾AI基础软硬件平台为基础，联合国内领先AI厂商打造的先进生产力工具，有着数据安全可控、开箱即用的特点。

AI大模型在数据安全与数据要素驱动下，带来央国企与政府大模型本地化部署的刚需。机构预计，2027年G端昇腾一体机市场规模超4500亿元。昇腾芯片快速迭代，有望加速AI芯片国产替代的进程，将带动上游硬件供应商、中游软件开发商和下游行业应用服务商的协同发展，可关注昇腾产业链核心合作伙伴。